微波技術 - 高速高頻PCB基板資料的評估與選擇

高速高頻PCB基板資料的評估與選擇

在高速、高頻PCB科技和產品的發展中，基本權利資料佔有越來越重要的地位. 低介電常數教學.fl和低介電損耗是 高級PCB 基本資料. *The important energy item for high frequency is W, 不同樹脂基材的介電常數.

將Fi與教學中的低介電損耗進行了比較，並討論了它們與頻率car 1溫度*濕度、特性阻抗控制精度等的關係，囙此在PCB製造中很難獲得正確合理的基板資料。 選擇

印刷電路板基板資料的介電損耗因數

Current + Development and production of high-speed and high-frequency PCBs has become a new trend in the world PCB industry. 基板資料製造商開發此類基板, PCB製造商 研究, 懂, 並選擇此類基板, 他們正在成為世界基材製造商. 一個重要的問題 PCB製造商.

他們都面臨著總共14個問題：如何為高速和高頻PCB中使用的一類基板資料的效能製定全面和正確的價格。

1基板佔用高速和 高頻PCB製造

高速和高頻PCB產品的發展將給PCB行業帶來新的商機，從產品設計到基板資料的選擇。 產品製造、產品檢驗等都包含著新技術、新水准，其應用領域也被提升到了一個新的高度：囙此，以a為高速、高頻PCB產業的PCB產業是一個具有附加值的“知識經濟”產業。

我們注意到：在“差異化戰略”的發展中，前美國行業將發展快節奏和高頻PCB製造技術放在非常重要的位置。

臺灣也是如此：過去幾年，臺灣的許多大型PCB製造商都專注於開發這種類型的PCB製造技術。

在高速島頻PCB產業的發展中，所用基板資料的重要性更加突出，主要表現在以下兩個方面：選擇合適的基板資料是實現高速高頻PCB的重要方面。

PCB的高速和高頻特性主要基於兩種科技途徑：一方面，使這種PCB成為高密度佈線（細線和互連、微孔徑U形以及通信和絕緣的導電可靠性）。

這樣，縮短了短消息傳輸距離，减少了傳輸損耗。 另一方面，有必要使用高速、高頻特性的PCB基板資料。

後者的實現要求PCB行業對這類基板資料進行更深入的理解和研究工作：找到並控制工藝方法進行精確控制，以實現所選基板資料以及PCB的制造技術和效能。 而成本要求可以實現H的合理匹配。

基板資料在確保PCB的效能和可靠性以及提高競爭力方面起著重要作用。 3餘基板資料在高速、高頻PCB科技產品開發中具有突出的重要地位。

囙此，許多%3製造商正在開發此類PCB產品。 他們研究和實驗的重點是選定的基底資料。

許多日本人 PCB製造商 正在努力開發全球高速rSf頻率PCB市場, 加快將這種高水准基材作為“利器”的應用並實現； T非常有效, 高速高頻PCB主要特性與基板資料介電效能的關係

2,1高速高頻PCB的特性高速高頻PCB的特性主要表現在3個方面：

（1）它具有傳輸損耗（小峈‡0、傳輸延遲時間（Tpd）短、訊號傳輸失真小的特點；

（2）它具有優异的介電特性。 此外，介電特性（主要指r，tanS）在頻率、濕度和溫度的環境變化下仍能保持其穩定性； U）具有特性阻抗（a）高m度控制。

為了實現上述特性，基板資料必須具有低介電常數（er，以下稱為用e表示的“介電常數”）， 低介電損耗因數（hnS h）高精度特性阻抗控制h\u以前也成為高速高頻PCB的一個重要特性要求，以及taiiA與基板資料之間的絕緣層厚度、導電電路圖案的形狀（主引導線的寬度）等。

它們共同構成了高精度控制特徵ffi電阻值的3個最重要因素. 高速和高頻用基板的效能要求 PCB電路板. 除以下介電特性外, 它還應具有其他主要特徵 . 如優异的耐熱性, 可加工性, 成形性, and adaptability to the manufacture of high-density roofing boards (such as 30 layers with t) and other characteristics.