微波技術 - 如何選擇高頻高速板

如何選擇高頻高速板

選擇 PCB電路板必須在滿足設計要求方面達到平衡點, 批量生產, 和成本中心. 簡單地說, 設計要求包括電力和佈局可靠性.

When designing extremely 高速PCB板(frequency greater than GHz), 這個董事會問題將更加重要.

例如，現時常用的FR-4資料在幾個GHz的頻率下具有較大的介電損耗Df（介電損耗），這可能不合適。

例如，10Gb/S的高速數位信號是方波，可以將其視為不同頻率正弦波訊號的疊加。

囙此，10Gb/S包括許多不同頻率的訊號：5Ghz基波訊號、3階15GHz、5階25GHz、7階35GHz訊號等等。

數位信號的完整性和高低邊緣的陡度與射頻微波的低功耗和低失真傳輸（數位信號的高頻諧波部分到達微波頻段）相同。

囙此，在許多方面，高速數位電路PCB資料的選擇與射頻微波電路的要求相似。

在實際工程運行中, 高頻板的選擇似乎很簡單, 但仍有許多身份需要考慮. 通過本文的介紹, 作為一個 PCB設計 工程師或高速項目貢獻者, 板塊的特點和選擇是必然的認識.

瞭解金屬板材的電能、熱效能和可靠性。 並合理使用級聯，構思出可靠性高、加工性好的產品，對各種身份的考慮達到最佳。

上述塗層將線上引入，合適板材的選擇應基於標識：

1、可製造性：

如重複壓制功能、溫度功能等，CAF/耐熱性和機械韌性（粘性）（可靠性好），防火等級；

2、與產品配套的各種功能（電力、功能不變性等）：

低功耗、恒定的Dk/Df參數、低色散、隨頻率和條件的轉換係數小、資料厚度和膠水含量低（良好的阻抗控制），如果跡線較長，則考慮使用粗糙度較低的銅箔。 此外，高速電路的設計需要在早期進行模擬，模擬結果是設計的參攷尺度。 “興森科技安捷倫（高速/射頻）組合實驗室”解决了類比結果和測試不一致行為的困難，並做了大量類比和現實測試閉環驗證，可以通過獨有的方法實現類比和實際測量之間的差异。

3、資料的實时可用性：

許多高頻板的採購週期很長，甚至2-3個月； 除現時庫存的普通高頻板RO4350外，還有許多高頻板需要客戶提供。 囙此，對高頻板的需求與廠家提前一致，並儘快備料；

4、資本成本狀況：

查看產品的價格敏感性水准，無論是消耗品，還是通信、醫療、工業和軍械的使用；

5、法律法規的適用性等：

與各國環保法律相結合，滿足RoHS和無鹵要求。

在上述因素中，高速數位電路的工作速度是PCB選擇的首要因素。 電路速度越高，所選PCBDf值越小。

中低功耗電路板適用於10Gb/s數位電路； 功耗較低的電路板將與25Gb/s數位電路相結合； 超低功耗的電路板將與更快的高速數位電路相容，速度可以達到50Gb/s或更高。

從資料Df來看：Df的合適上限為0.01 0.005為10Gb/S數位電路； Df的合適上限為0.005 0.003為25Gb/S數位電路； Df的合適上限不超過0.0015是50Gb/S甚至更高速度的數位電路。

以上總結了如何選擇高速板和考慮的思路，並結合具體案例對實際應用進行了詳細分析。

PCB電路板中PCB高頻板的選擇和生產加工方法概述PCB高頻板的工廠定義

電路板廠高頻板是指電磁頻率高的專用電路板。 用於PCB領域的高頻（頻率大於300MHZ或波長小於1米）和微波（頻率大於3GHZ或波長小於0.1米）。

電路板是在微波基板覆銅板或通過使用傳統的剛性電路板製造方法通過特殊處理方法製造的電路板上製造的。

通常，高頻板可以定義為頻率高於1 GHz的電路板。 隨著科學技術的飛速發展，越來越多的設備設計應用於微波頻段（>1GHZ）甚至毫米波領域（30GHZ），這意味著頻率越來越高，基頻越來越高。 要求越來越高。

例如，基板資料需要具有優异的電效能、良好的化學穩定性，並且隨著功率訊號頻率的新增，基板上的損耗非常小，從而突出了高頻板的重要性。

PCB高頻板應用領域移動通信產品； 功率放大器、低雜訊放大器和其他無源設備，如功分器、耦合器、雙工器、濾波器； 高頻電子設備是一種發展趨勢。

高頻板的分類粉末陶瓷填充熱固性資料

A、製造商：Rogers–4350B/4003C Aron–s 25N/25FR Taconic–s TLG系列B，加工方法：類似於環氧樹脂/玻璃纖維織物（FR4）工藝，板材相對易碎，易斷裂，鑽孔時鑽頭和鏜刀的使用壽命降低20%。

PTFE（聚四氟乙烯）資料A，製造商：羅傑斯RO3000系列、RT系列、TMM系列、Arlon AD/AR系列、IsoClad系列、CuClad系列、Taconic RF系列、TLX系列、TLY系列、泰興微波F4B、F4BM、F4BK、TP-2 B，加工方法：

1、切割：必須保留保護膜，防止劃傷和壓痕。

2、鑽孔1。 使用一個新的鑽孔噴嘴（標準130），一個是最好的，壓脚壓力為40 psi。 2、鋁板為蓋板，然後用1mm3聚氰胺墊將PTFE板擰緊。 3、鑽孔後，用氣槍吹淨孔內灰塵。 4、使用最穩定的鑽機，鑽孔參數（基本上孔越小，鑽孔速度越快，切屑負載越小，返回速度越小）

3、孔隙處理电浆處理或萘鈉活化處理有利於孔隙金屬化

4、PTH沉銅1微刻蝕後（微刻蝕速率控制在20微英寸），PTH從噴射器中拉出進入電路板。 2如有必要，從預期氣缸開始，通過第二個PTH

5、阻焊劑1預處理：使用酸洗板，不能使用機械研磨板。 2塊預處理板（90°C，30分鐘），繪製綠油固化3點3段板：一段80°C、100°C、150°C，每次30分鐘（如果在基材表面發現蚝油，可以返工：清洗綠油，重新進行處理）6。 將白紙放在蹺蹺板上的PTFE板佈線表面上，用蝕刻的MM-4基板或厚度為1.0mm的酚醛底板夾住上下側。

高頻筏式堆垛法需要用手小心地刮去面板背面的邊緣，以防損壞基板和銅表面，然後用相當大尺寸的無硫紙將其分離，並進行目視檢查。

為了减少毛刺，重點是板坯工藝。 工藝NPTH PTFE板材加工和切割鑽孔幹膜檢查蝕刻蝕刻焊接面罩字元噴塗成型測試最終檢查包裝運輸PTH PTFE板材加工切割鑽孔處理（等離子處理或萘鈉活化處理）-水槽板電幹膜檢查圖案電蝕蝕刻 電阻特性噴錫成型試驗檢驗包裝運輸

總結處理的困難 高頻板

1、銅槽：孔壁不易鍍銅

2、圖像傳輸、蝕刻、線寬和線間隙、砂眼控制

3、綠油工藝：綠油附著力、綠油發泡控制

4、各工序嚴格控制板面劃傷。