精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
高頻增長趨勢下行PCB板選擇計畫
高頻增長趨勢呈下降趨勢. 這個 PCB電路板 選擇計畫：近幾年, 作為5G的使用, 維吉格, 汽車雷達和微波回程越來越廣泛, 高頻訊號傳輸的增長越來越頻繁.
毫米波科技正在成為一項熱門科技。 據設想，工程師和科研人員迫切需要簡單易用的處理計畫，以有效開發這些新技術。
資料選擇計畫。
總和
這無疑將在頻譜資本認真對待的未來具有巨大的吸引力。 然而，在這個頻段尋找性能優良、價格合適的印刷電路板（PCB）資料是一個巨大的挑戰。
Different use of 高頻PCB板 selection plan
羅傑斯在 印刷電路板 工業, 並且豐富的高頻資料系列可以滿足不同應用的需要.
5000高頻層壓板，RT/硬膠？ 6000高頻層壓板和TMM？
熱固性微波層壓板特別適用於高度可靠的毫米波應用。
這些資料的匹配特性是優异的電力效能、極低的功耗和精確的介電常數（DK）和厚度。
RO3000？ 層壓板是要求苛刻消費的毫米波應用的理想選擇。 RO3000？ 是一種添加陶瓷填料的PTFE複合材料。 通過可靠性和一流的插入功耗，它具有優异的電力效能。
其介電常數相對於溫度轉變的長度是恒定的. RO3000? has a low Z-axis thermal shrinkage coefficient (25ppm/C), 可用於 多層板 緊迫的.
RO3000？ 該系列產品適用於汽車雷達、蜂窩通信系統功率放大器和天線、射頻元件、E波段點對點微波通信等。
RO4000？ 層壓板是一種射頻板，易於加工，具有理想的硬度。 RO4000？ 該資料提供嚴格控制的介電常數和損耗。
低Z軸熱收縮係數提高了多層板設計中通孔的可靠性，熱固性樹脂可以與FR4快速混合，提高了產品設計的靈活性。 它是為多層板功率放大器和天線設計的。 Imagine提供選項。
RO4000？ 該系列產品已廣泛應用於蜂窩基站、微電腦基站天線和功率放大器、點對點微波通信、汽車雷達、RFID標籤等領域。
