微波技術 - 印刷電路板翹曲的原因及預防方法

原因之一 印刷電路板 翹曲變形 is that the substrate used (copper-clad plate) may warpage, 但在 印刷電路板 處理, 因為熱應力, 化學因素, 生產工藝不當也會導致 印刷電路板 warpage.

A., 為了防止 印刷電路板 加工過程中的翹曲

1.防止因基板翹曲引起或新增基板翹曲而導致庫存不當

（1）由於覆銅板在儲存過程中，由於吸濕會新增翹曲，單塊覆銅板的吸濕面積非常大，如果儲存環境濕度較高，單塊覆銅板的翹曲會顯著增加。 雙面覆銅板的水分只能從產品端面滲透，吸濕面積小，翹曲變化慢。 囙此，對於沒有防潮包裝的覆銅板，應注意倉庫條件，儘量降低倉庫濕度，避免裸覆銅板，避免覆銅板的存放新增翹曲。

（2.）覆銅板放置不當會新增翹曲。 如銅板垂直或壓重，放置不當會新增銅板的翹曲變形。

2, 避免因設計不當引起的翹曲 印刷電路板 或加工工藝不當. 例如, PCB板導電電路圖不平衡或PCB板兩側電路不對稱, 一面有大面積的銅皮, 形成較大應力，導致PCB板翹曲. 在PCB製造過程中，當加工溫度較高或熱衝擊較大時，PCB板會發生翹曲. 因蓋板庫存管道不當造成的影響, PCB工廠更好解决, 改善存儲環境，杜絕垂直, 避免重壓. 用於大面積電路圖形中的銅皮PCB板, 最好將銅箔網格化以减少應力.

3、消除基板應力，减少PCB翹曲過程

因為在PCB加工過程中，基板應多次受到熱量和化學物質的影響。 如基板對水的蝕刻、乾燥和加熱，圖形電鍍是熱的，印刷綠油和印刷識別字元要採用加熱乾燥或紫外光乾燥，熱風噴錫對基板的熱影響也很大等等。 這些過程會扭曲PCB。

4、波峰焊或浸焊，焊料溫度過高，操作時間過長，也會新增基板翹曲。 為了改進波峰焊工藝，電子組裝廠需要合作。

由於應力是基板翹曲的主要原因，許多PCB製造商認為，在使用覆銅板之前乾燥電路板（也稱為烘烤板）有利於减少PCB板的翹曲。

乾燥板的作用是充分放鬆基板的應力，從而减少PCB製造過程中基板的翹曲變形。

B、印刷電路板翹曲整平法

1、在PCB製造過程中，將翹曲的線路板及時校平

在PCB製造過程中，翹曲較大的線路板由輥道整平機挑出並整平，然後放入下一道工序。 許多PCB製造商認為，這種方法可以有效降低成品PCB板的翹曲率。

2、PCB成品板翹曲整平方法

一些 PCB製造商 put it into a small press (or similar fixtures) and press the warped PCB board for several hours to more than ten hours for cold flattening. 從實際應用觀察, 這種方法的效果不是很明顯. 一是整平效果不大, and the other is that the board is easy to rebound after leveling (that is, to restore warpage).