微波技術 - 微波高頻印製電路板應注意的問題。

1, 微波 高頻印刷電路板

隨著科學技術特別是資訊技術的不斷發展，印製電路板的生產科技也相應增長，以滿足不同用戶的需求。 近年來，通信、交通等領域的發展非常迅速，對印製板的需求發生了一些變化，對大功率印製板、高頻微波板的需求新增。 很多印製板生產公司的老闆都看好這一高點，但如何做好高頻微波板，公司必須練氣功。 我就自己在生產中遇到的問題，高頻微波板生產項目應該注意。

2, 微波高頻板 basic requirements

1、基材、電信工程師根據預設中的實際阻抗要求，選擇了規定的介電常數、介質厚度和銅箔厚度。 囙此，在接受訂單時，我們必須認真進行稽核和檢查，並且必須滿足預設的要求。

2、傳輸線的製造精度要求，高頻訊號的傳輸，對於特殊性質的印製線的阻抗要求非常嚴格，即傳輸線的製造精度要求為±0.02mm（精度為±0.01mm的傳輸線也很常見），傳輸線邊緣要非常清晰，毛刺細微， gap兒童不允許發芽。

3.塗層要求，高頻微波板傳輸線的特殊阻抗性質直接影響微波訊號的傳輸質量。 阻抗體積的特殊性質與銅箔厚度有一定的關係，特別是對於孔金屬化微波板，塗層厚度不僅影響銅箔的總厚度，而且影響蝕刻後導線的精度，囙此，塗層厚度的體積和平均值，要嚴格控制。

4、機械加工的要求，首先，高頻微波板的資料與印刷電路板環氧氣體玻璃布的資料在加工中有很大的不同； 二是高頻微波板的加工精度比印製板的要求高，一般形狀公差為±0.1mm（高精度一般為±0.05mm或0～-0.1mm）。

高頻微波板生產應注意的問題

1、工程資料處理：在對客戶檔案進行CAM處理時，要把握兩個方面的內在本質。 首先，必須認真瞭解輸電線路的製造精度要求。 其次，根據精度要求和工廠的制造技術經驗，做出適當的工藝回報。

2, 消隱：常規 印刷電路板 下料是使用剪切機或半自動開料機, 但對於微波介質，資料不能放在一起, 根據不同媒體的特殊性質, 並選擇不同的消隱方法, 主要是銑削, 切割, 以免影響資料的平整度和板材的質量.

3、鑽孔：對於不同的介質資料，不僅鑽孔參數不同，而且鑽頭的頂角、葉片長度和螺旋角也有其特殊要求。 對於鋁基和銅基微波介質資料，鑽孔加工形式也不同，以防止產生毛刺。

4、通孔接地：一般情况下，通孔被認為是合適的，使用化學銅接地，化學沉銅法一般是用來處理化學法或等離子法，從安全方面考慮，我們認為合適而使用等離子法，效果良好； 對於鋁基微波介質資料，如果使用一般化學沉澱銅，有相當大的難度，一般建議認為合適，使用金屬導電資料的孔接地方法更合適，但孔電阻一般小於20m。

5、圖形傳輸：此程式是一個關閉程式，以確保圖形的精度。 在選擇光刻膠、濕膜、幹膜等明膠時，一定要滿足圖形精度的要求； 同時，光刻機或曝光機的光源也必須滿足工藝要求。

6、刻線：此工序應嚴格控制刻線的工藝參數，如刻線液中各組分的含量、刻線液的溫度、刻線速度等，確保線的邊緣清晰，無毛刺和缺口，線的精度在公差要求範圍內。 使其切實可行是非常必要的。

塗層：高頻微波板電線終塗普通錫鉛合金、錫銦合金、錫鍶合金、銀、金等。 然而，電鍍金被廣泛使用。

成型：高頻微波板和印製板的成型，主要以數控銑削為主。 但對於不同資料的銑削方法，有很大的差异。 金屬基微波板的銑削需要使用中性冷卻液，銑削參數有很大不同。

簡言之, 在生產過程中 微波高頻板, 除了上述問題, 我們還必須注意熱空氣每日錫罐的溫度, 風壓的體積和營業額, 夾緊過程中的壓痕和劃痕. 只有認真對待，仔細關注每個環節, 真正生產符合標準的產品的能力.