精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
設計和技能 高頻板 wiring
High-frequency circuits tend to have high integration and high wiring density. 多層板的使用不僅僅是佈線所必需的, 也是减少干擾的有效手段. 在 PCB佈局 階段, 合理選擇具有一定層數的印製板尺寸，可以充分利用中間層設定遮罩層, 更好地實現最近接地, 有效降低寄生電感，縮短訊號傳輸長度, 所有這些方法都有利於高頻電路的可靠性, 如訊號交叉干擾的幅度减小. 使用相同的資料, 四層板的雜訊比雙面板低20dB. 然而, 還有一個問題. PCB半層的數量越高, 製造過程越複雜, 組織成本越高. 這要求除了選擇適當數量的 PCB板, 合理的零部件佈置圖, 並採用正確的接線規則完成設計.
1、高頻電路器件引脚之間交替的引線層越少越好
2、高頻電路器件引脚之間的引線越短越好
3、高速電子器件引脚之間的導線彎曲越少越好
4、注意近距離平行訊號線引入的“串擾”
5、隔離高頻數位信號地線和類比信號地線
6、在集成電路塊的電源引脚上添加高頻去耦電容器
7、避免佈線形成回路
8、必須保證良好的訊號阻抗匹配
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