微波技術 - 高頻板相關生產科技

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高頻板 印刷電路設計科技

（1）傳輸線寬度高頻電路板傳輸線寬度的設計必須基於阻抗匹配理論。

當輸出阻抗與傳輸線阻抗匹配時，系統的輸出功率最大（訊號的總功率最小），輸入反射最小。

通過孔的訊號線會引起阻抗傳輸特性的變化，TTL和CMOS邏輯訊號線的特性阻抗可以忽略不計。

然而, 低阻抗和電阻的影響 高頻電路板 必須考慮, 必須考慮50歐姆的值, 訊號線一般不應穿過孔.

（2）傳輸線間的串擾

當兩條平行微帶線之間的間距很小時，耦合會在兩條線之間產生串擾，並影響傳輸線的特性阻抗。 特別是，應特別注意50歐姆和75歐姆的高頻電路。

這種耦合特性也被用於實際電路設計中，例如手機的功率量測和功率控制。 以下分析適用於高頻電路和高速（時鐘）數據線。 微波電路的參攷值，如精密運算放大器電路。

假設：線之間的耦合度等於耦合度C，C的大小和平行直線的長度，如R、W/D、S、L和L。越小，連接器越牢固； 為了提高知識的感知能力，例如：50歐姆定向耦合器。

在本專題中，

例如, 1.97%基站功率放大器, 其中D=30MHz, EPSIRON R=3.48：定向耦合器 電路板 10分貝大小：S=5毫升, L=920密耳, W=53密耳定向耦合器 電路板 大小20db:S=3mil, L=920密耳, W=62密耳2. 為了减少訊號線之間的串擾,

應提出以下建議：

a、高頻或高速數據的平行訊號線之間的距離大於線寬的兩倍。

b、减少平行訊號線的長度。

C、高頻訊號小，用於避免使用邏輯訊號線和邏輯訊號低訊號等慷慨的干擾源。

（3）地面發射孔的電磁分析。 在高頻電路中，盡可能靠近刷頭，將IC器件或任何其他電阻焊接到地上。

由於用地線路很短，地球上的傳輸線相當於電感阻抗（n-pH磁性），而地球上的孔洞近似等於電感阻抗，這會影響高頻訊號的濾波效率。

在土壤上的土壤中，低頻電路的表面容量新增，以確保所有位置均為零。

電源濾波器為了减少訊號邏輯對電源的影響（超限），TTL和CMOS電路在電源插座附近新增了濾波電容器，但高頻和微波電路不足以採取這種措施。

在製造過程中，以高頻訊號為例來說明高頻訊號。 這兩種方法的高頻訊號會對電源產生高頻干擾，並影響其他功能電路。

除了電源和濾波電容外，還需要串聯電感來抑制高頻干擾。

如果將電感添加到外部功率採集器的開路訊號列中，則選擇電感，因為此時的電感相當於相應的電感。

遮罩設計低頻和高頻訊號時，應採取遮罩措施，以减少高頻訊號干擾（如邏輯電平）或電磁輻射。

a、在設計小型數位和低頻訊號（小於30MHz）印刷電路時，除了數位和類比分離外，還應設定縮小的訊號佈線面積，且接地和訊號線之間的距離應大於寬度線。

b、在設計高頻和低頻數位和類比電路時，高頻部分應加遮罩或隔離。

c、在設計高頻和高訊號電路時，應使用獨立的功能模組和遮罩盒，以减少高頻訊號的輻射。

如接收和發送光纖155M、622M和2GB/模塊。 多層印刷電路板（諾基亞6110）、背面讀取器和可擕式電話電路板設計。

本發明的一個例子是我們設計和開發的高頻電路（微波），以說明中心的選擇。

（1）選擇頻譜為2.4 GHz的微波中繼卡。 我們使用FR4卡、四塊印刷電路板、一塊大型鋪路板、一個使用感應斷電線圈的高頻類比電源，以及數位部分隔離。 24 GHz射頻收發器使用F4雙面板，收發器和收發器由金屬盒保護，吸收的功率被過濾。

(2) 1.功率放大器採用9GHz射頻收發PTFE卡, 雙面印刷電路板, 用於無線電收發機和四層列印的PTFE卡 電路板, 這個 電路板 adopts all high surface heat insulation measures and functional 模塊s Protective cover.

（3）Fi-140 mhz收發器上層由寬S1139 mm的路面和S1139 mm的板組成，板之間用孔隔開。

(4) Transceiver 70 MHz We are using FR4 card and 四層印刷電路板. 大面積保護膠帶, 功能模組絕緣帶和梁隔離系列. Power amplifier 30W We used RO4350 board and a 雙面印刷 電路板.

（5）大面積墊層，間距或等間距在50歐姆線寬上，由金屬盒遮罩，電源輸入濾波器。

（6）2000兆赫微波頻率使用0. 8毫米厚的S1139卡，雙面印刷電路板。