微波技術 - 羅傑斯高頻板/G時代覆銅板的新機遇

羅傑斯高頻板/G時代覆銅板的新機遇

PCB板製造商：隨著5G交易越來越近, 毫無疑問，這是一種新型風力渦輪機.

據安全價值研究中心預測，5G時代的pb板和厚銅板是4g的10倍。 銅板按分佈標準有不同的分類方法，其結構和結構基本上分為硬銅、軟銅和銅。

近年來，PCB行業已轉型為中國大陸。 據資料顯示，2017年銅產量為4.46億平方米，占世界總產量的71.36%，價值83.37億美元，占世界總產量的66.21%。 我國已成為最大的銅市場，具有絕對優勢。

柔性銅片組件更多用於5G系統應用，如Extranet、ai等。由於其科技要求非常高，現時銅片領域基本上被海外公司壟斷，如羅傑斯/寧波、3菱、日立、Isola、電化學園、電氣工程、電子、Tyconi、南亞、科技、科技。

與PCBA的情况相反，排名前五的製造商占51.39%。 這很好。 銅箔上游為銅箔、玻璃纖維、樹脂，下游為印刷電路板。

幾乎所有銅箔都使用銅箔。 近年來，銅箔的產量有所增加，而鋰電池使用銅箔。 銅箔是進口的，銅板需要新增近兩年。 這些因素導致銅箔於2016年年中開放。

玻璃纖維行業是一個壟斷性行業。 銅板也是壟斷企業，占前十大銅生產商的73.5%。 相比之下，前十大PCCB製造商占32.21%。

囙此，銅鏈上游的銅鏈、銅箔被壟斷，而價格上漲，價格上漲，銅片行業也被壟斷。 由於銅價上漲，原材料本身正在飆升，你不怕游泳。

囙此，PCB行業在這條產業鏈上更加苦澀，銅板的上游價格不敢抬高下游價格。 囙此，兩年內可能會滿意，而電路板部門仍在抱怨。

根據2017年最新銅廠排名，我國已在建築、科技、東南亞、東南亞等地設立了企業。 2017年，來自浙江、山東等省的新技術、產品以及整個銅和銅廠的長期建設產品均位於製造商名單的末尾。

2017年，產量為1.5億美國，占世界人口的12%。 2016年，前十大PCB製造商不斷增加（以百萬美元計）。

2017年年度數據2017年，Top5工廠分類是基於硬銅零件製造商的集中度，並建立了一些製造商、科技、東南亞、南亞和東南亞。 我們的銅濃度很高。

囙此，與下游PCB行業相比，銅板行業更具競爭力。 銅通常可以引導下游和上游的成本壓力。 現時銅板行業正在建設一批老化科技。

集團的發展邏輯從縱向發展演變而來，集成電路的發展是橫向發展. 產品為指定尺寸以上的主要產品, 產業鏈垂直發展. 上游有銅和銅工廠, 纖維工廠, 和 PCB工廠 在下游.

囙此，總利率的增長速度快於集成電路。 產品是優質產品，是橫向發展。 除了保存先進的產品外，現時，先進的產品、大量的研發成本，都被用來開發高品質的產品。

下錶還顯示了科學技術的發展。 高速銅板是銅業的基礎產品，銅業基本上是國外壟斷。 我們的資料有很大的差异，這就是為什麼我們不能製造產品。 高版本。

未來, 所有對象都需要訪問Internet, 印刷電路板, 電動汽車, 越來越多的電路板. 電路板是電子產品之母, 而且需求肯定很高. 大面積增長, 但僅限於銅板.

5g是一種高速高頻、高速銅板，這是一個額外的市場。 未來的無人機和雷射雷達也是高頻高速設備。 還需要一個高頻率和額外的市場。

高頻（DF）低介電（DK）基板和高頻金字塔頂端的支撐損耗（DF）位於板的金字塔頂端。 金字塔頂部的銅。

應用場景從以前的軍事防禦延伸到民用通信和汽車，尤其是在5G時代，因為增長機會的擴大，包括基站、汽車和消費電子產品的建設， 以及消費電子和物聯網設備高頻數位化的高頻基礎資料，市場規模超過1000億。

另一方面，高頻和高頻基板在製定專利和工藝方面具有很高的進入製造、工廠認證和上游供應鏈管理能力壁壘。

在過去兩年中，我們的數量幾乎是羅傑斯的四倍，長期佔據了一半以上的高頻PTFE平臺。 集成電路封裝基板低壓配電板是集成電路板的主要資料。 它是一種非常重要的電路基板資料，具有優异的效能和廣泛的應用。 集成電路充電板是其覈心資料。

集成電路, 占包裝成本的40%以上, 以及 集成電路板 製造質量高達樹脂原料質量的40%-50%. Prismark資料顯示IC儀錶板生成7.2013年80億美元, 占PCB 13總量.2%； 預計達到9.2018年620億美元，4.2013年至2018年9%.

現時，2014年的全球比率為1.6%。 據電晶體統計，2017年至2020年，預計全球將生產62種電晶體產品，其中26種位於中國大陸，占全球總產量的42%。

電晶體封裝趨勢還將受益於國內IC板和原材料供應商的巨大優勢。

現時，BT仍由日本製造商主導，國內生產迫在眉睫。 BT最早由日本3菱株式會社研究，命名為雙馬來胺（BMI）和氰酸鹽LV樹脂。 這項研究始於1972年。