1、什麼是鍍銅
所謂的銅澆注是將電路板上未使用的空間用作參攷表面,然後用實心銅填充。 這些銅區域也稱為銅填充。
鍍銅的意義在於降低地線的阻抗,提高抗干擾能力; 降低電壓降,提高電源效率; 當連接到地線時,也可以减少回路面積。
也為了使PCB在焊接過程中盡可能不變形, 最 PCB製造商 還需要PCB設計師用銅線或網格狀地線填充PCB的開放區域. 如果銅處理不當, 如果得不償失, 銅塗層是“利大於弊”還是“弊大於利”?
大家都知道在高頻下, 上佈線的分佈電容 印刷電路板 將發揮作用. 當長度大於1時/雜訊頻率對應波長的20, 將出現天線效應, 譟音會通過接線發出. 如果PCB中存在接地不良的銅澆注, 銅澆注成為傳播譟音的工具.
因此, 在一個 高頻電路, 不要認為接地線在某處接地. 這是“地線”. 它必須小於λ/20在接線上打孔. 層壓板的接地層為“良好接地”. 如果銅塗層處理得當, 銅塗層不僅新增了電流, 同時也起到遮罩干擾的雙重作用.
2、兩種形式的銅塗層
鍍銅一般有兩種基本方法,即大面積鍍銅和網格鍍銅。 經常有人問,大面積鍍銅是否優於網格鍍銅。 一概而論是不好的。
為什麼? 大面積鍍銅具有增流和遮罩的雙重功能。 然而,如果波峰焊使用大面積銅塗層,電路板可能會抬起甚至起泡。 囙此,對於大面積的銅箔塗層,通常會開幾個凹槽以減輕銅箔的起泡。 如下所示:
純覆銅板栅主要用於遮罩,减小了增大電流的影響。 從散熱角度來看,格栅良好(减少了銅的受熱面),並在一定程度上起到了電磁遮罩的作用。 尤其是觸摸等電路。
應該指出的是,網格是由交錯方向的軌跡組成的。 我們知道,對於電路來說,跡線的寬度對於電路板的工作頻率有一個相應的“電長度”(實際大小除以與工作頻率相對應的數位頻率,詳見相關書籍)。
當工作頻率不是很高時,格線的影響可能不是很明顯。 一旦電力長度與工作頻率匹配,情况就非常糟糕。 您會發現電路根本不能正常工作,系統到處都發出干擾。 的訊號。
建議根據設計電路板的工作條件進行選擇, 不要堅持一件事. 因此, 高頻電路 have high requirements for multi-purpose grids against interference, 低頻電路有大電流電路, 如常用的全銅.