高頻電路板的佈線技巧
1 高速電路器件引脚之間的導線彎曲越小, 更好的. 最好使用一條完整的直線來連接 高頻電路板, 可採用45度折線或圓弧轉彎. 此要求僅用於提高低頻電路中鋁箔的固定强度, 但在高頻電路中滿足這一要求可以减少高頻訊號的外部發射和互耦. 使用Protel佈線時有兩個預設定:一個是計畫45/選項選單軌道模式子功能表中的90線或90弧線佈線; 另一個是在“自動”選單的“設定自動外部”項中打開的“佈線過程”對話方塊,選擇“添加圓弧以在自動佈線結束時圓角”.
2 高頻電路往往具有高集成度和高佈線密度. 使用 多層板 不僅是佈線所必需的, 也是减少干擾的有效手段. Protel for Windows V1.5可提供16個銅線層和4個電源層. 合理選擇層數可以大大减小印製板的尺寸, 充分利用中間層搭設遮罩, 更好地實現最近接地, 可有效接地以减小寄生電感, 可以有效縮短訊號的傳輸長度, 可以大大减少訊號之間的交叉干擾, 等等. 這些都有利於高頻電路的可靠運行. 當有資料顯示相同的資料, 四層板的雜訊比雙面板低20dB, 但是層數越高, 製造過程越複雜,成本越高.
3、各種訊號跡線不能形成回路地線或電流回路。 除了上述最短原則外,Protel自動佈線的佈線原則還包括基於X、基於Y和菊花形佈線方法。 使用菊花形佈線可以有效避免佈線過程中的環路。 具體而言,您可以打開網絡清單選單的編輯網絡,子功能表中將顯示更改網絡對話方塊。 在此對話方塊中選擇優化方法佈線優化模式作為菊花鏈。
第四, 高頻電路佈線應注意訊號線緊密平行佈線引入的交叉干擾. 如果無法避免平行分佈, 平行訊號線的對側可佈置大面積接地,大大减少干擾. 在同一層中並行佈線幾乎是不可避免的, 但相鄰兩層的方向必須視為相互垂直, 這在Protel中並不困難, 但這很容易被忽視. 自動選單的SetupAutoOuter項打開的Routing Lagers(佈線層)對話方塊允許預先確定每個層的佈線方向. 水准垂直方向有3個預選方向,無優先選擇, 許多用戶習慣於在沒有特定方向的情况下不選擇偏好. 他們認為分發率很高. 然而, 高頻電路佈線中, 最好在相鄰層交替進行水准和垂直佈線, 在同一層中平行. 接線無法避免, 但可以在印製板的背面鋪設大面積接地,以减少干擾. 這是常用的雙面板, 多層板可以使用中間電源層來實現此功能. 在過去, Protel軟件僅提供了一個簡單的填充功能來滿足此需求. 現在,Windows下的Protel還提供了更强大的功能,可以在“編輯”選單的“放置”選項中放置多邊形平面, 那就是, 多邊形網格條銅. 箔片表面. 如果放置多邊形時將其作為整個印製板的表面, 這個網格條連接到電路的GND網絡, 然後此功能將能够在整個 電路板. 除了提高前面提到的高頻抗干擾能力之外, 銅 電路板 也有利於散熱和印製板强度. 此外, 如果將鍍錫格栅添加到 電路板, 不僅可以提高固定强度, 確保良好接觸, 並且可以使用金屬底盤形成合適的公共線路. 在軟件選單中打開此功能後, 您將看到“放置多邊形平面”對話方塊, 它將詢問您是否要將放置的多邊形網格條連接到網絡連接網絡, 如果啟用此選項, 退出對話方塊時將提示您. 提供要連接的網絡的名稱. 假設GND網絡已連接, 它將起到遮罩層的作用. 同時, 您會被問到銅圖案是否為水准條紋horizonta, 垂直條紋垂直, 或栅格兩者. 只需選擇, 格栅將具有更好的遮罩效果,格栅的尺寸將作為用途. 確定取決於要遮罩的干擾頻率.
5、高頻電路器件引脚之間的引線越短越好。 Protel滿足最短佈線的最有效方法是在自動市場線之前為各個關鍵高速網絡預約佈線。 首先,打開Netlst選單的編輯網絡。 子功能表中將顯示“更改網絡”對話方塊。 更改此對話方塊中的OptimizeMethod。 佈局優化模式可選擇為最短最短。 其次,在考慮整體組件佈局時,使用放置工具“自動推入”和“自動密度”(密度檢查)來比較和調整組件,使佈局緊湊,並與網表選單中的長度功能和資訊配合。選單中的長度選擇功能量測需要最小化的選定關鍵網絡的佈線長度。
第六,高頻電路器件引脚之間交替的引線層越少越好。 所謂的引線層間交替越好,意味著組件連接過程中使用的過孔越少越好。 據量測,一個通孔可產生約0.5 pF的分佈電容。 减少過孔的數量可以顯著提高速度。 Protel軟件專業提供此功能。 它在“RoutingPass”對話方塊中有一個高級列,由“Auto”選單的“Setup Autorouter”項打開,您可以將“Smoothing”設定為“ON”。
7、對特別重要的訊號線或本地單元實施地線環繞措施。 這種量測也可以在Protel軟件中自動實現。 它是“編輯”選單中“放置”下選擇的大綱,即繪製選定對象的大綱。 此功能可用於自動執行所謂的數据包處理,當然,將此功能用於時鐘和其他單元來執行數据包處理也將對高速系統非常有益。
8. 應在每個集成電路塊附近設定高頻去耦電容器. 由於Protel軟件在自動放置元件時未考慮去耦電容器和待去耦集成電路之間的位置關係, 如果軟件的放置使兩者相距過遠, 解耦效果將大大降低. 此時, 必須手動移動組件編輯移動組件方法, 提前干預,使兩個位置更接近. iPCB是一種高精度, 高品質 印刷電路板 製造商, 例如:isola 370hr 印刷電路板, high-frequency 印刷電路板, 高速 印刷電路板, ic基板, ic測試板, 阻抗 印刷電路板, HDI PCB, 撓性 印刷電路板, 埋入式盲板 印刷電路板, 先進的 印刷電路板, 微波 印刷電路板, 泰爾豐 印刷電路板 其他iPCB擅長 印刷電路板 製造業.