微波技術 - 微波高頻電路板生產工藝探討

微波高頻生產科技探討 電路板

1簡介

微波高頻電路板 指使用普通硬質印製板製造方法在特定微波基板覆銅板上生產的微波器件. 在高速訊號傳輸線的印製板導線中, 現時可分為兩類：一類是高頻訊號傳輸電子產品, 這類產品與無線電的電磁波有關, 通過正弦波產品傳輸訊號, 比如雷達, 廣播電視, and communications (mobile phones, 微波通信, 光纖通信, 等.); the other is high-speed logic signal transmission electronic products, 通過數位信號傳輸, 也與電磁波有關. 與方波傳輸相關, 這類產品開始主要用於電腦, 電腦和其他應用程序, 現在它們已迅速應用於家用電器和通信電子產品.

為了實現高速傳輸, 對微波的電力特性有明確的要求 高頻電路板 基板資料. 在改善高速傳輸方面, 為了實現傳輸訊號的低損耗和低延遲, 必須選擇具有較小介電常數和介電損耗角正切的基板資料. 高速傳輸基板資料一般包括陶瓷材料, 玻璃纖維布, 聚四氟乙烯, 和其他熱固性樹脂. 在所有樹脂中, PTFE has the smallest dielectric constant (εr) and dielectric loss tangent (tanδ), 具有良好的耐高低溫和耐老化效能. 它最適用於高頻基板資料. 它是現時使用量最大的微波 高頻電路板 製造基板資料.

本文根據微波高頻電路板製造的特點，對微波高頻電路板的資料選擇、結構設計和制造技術進行了較為全面的探討。

2微波高頻電路板製造的特點

微波高頻電路板製造的特點主要體現在以下幾個方面：

2.1基質多樣化：

長期以來，國產玻璃布增强聚四氟乙烯覆銅板在我國應用最為廣泛。 然而，由於其種類單一，介電效能均勻性差，越來越不適合某些需要高性能的場合。 進入20世紀90年代後，美國羅傑斯公司生產的RT/Duroid系列和TMM系列微波基板逐漸得到應用，主要包括玻璃纖維增强聚四氟乙烯覆銅板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯覆銅板和陶瓷粉填充熱固性樹脂覆銅板，雖然價格昂貴， 其優异的介電效能和力學性能仍然比國產微波高頻電路板基板具有相當大的優勢。 現時，此類微波基板，尤其是鋁基板，正在得到廣泛應用。

2.2高精度設計要求：

微波高頻電路板的圖形製造精度將逐步提高，但由於印製板制造技術本身的限制，這種精度的提高不能是無限的，在一定程度後將進入穩定階段。 微波板的設計內容將大大豐富。 就類型而言，將不僅有單面和雙面板，還有微波多層板。 對於微波板的接地，將提出更高的要求，如PTFE板孔金屬化的總體解決方案和鋁基微波板的接地。 電鍍要求進一步多樣化，將特別強調鋁基板的保護和電鍍。 此外，對微波板的整體3防保護，尤其是PTFE板的3防保護提出了更高的要求。

2.3電腦控制：

傳統的微波高頻電路板的生產很少使用電腦技術，但隨著CAD科技在設計中的廣泛應用，以及微波高頻電路板的高精度和大規模生產，大量的電腦技術被用於微波高頻電路板的製造。 應用電腦技術已成為必然的選擇。 高精度微波高頻電路板範本的設計與製造、形狀的數控加工、高精度微波高頻電路板的批量生產檢驗，已經離不開電腦技術。 囙此，有必要將微波高頻電路板的CAD與CAM和CAT連接起來，通過CAD設計的資料處理和過程干預，為微波高頻電路板的生產過程生成相應的CNC加工檔案和CNC檢驗檔案。 控制、過程檢驗和成品檢驗。

2.4高精度圖形製造專業化：

與傳統的剛性印製板相比，微波高頻電路板的高精度圖形製造正朝著更加專業化的方向發展，包括高精度範本製造、高精度圖形轉移和高精度圖形蝕刻的生產。 和工藝控制科技一樣，還包括合理的制造技術路線安排。 根據孔是否金屬化、表面鍍層類型等不同的設計要求，製定合理的制造技術方法。 經過大量的工藝試驗，優化了各相關工藝的工藝參數，確定了各工藝的工藝餘量。

2.5表面鍍層種類：

With the expansion of the application range of 微波高頻電路板, 使用它們的環境條件變得更加複雜. 同時, due to the large-scale application of aluminum 基板, 微波表面 高頻電路板s塗層和保護. 在鍍錫鈰合金的基礎上, 提出了更高的要求. 首先是微帶圖形表面的電鍍和保護, 必須滿足微波器件的焊接要求, 採用電鍍鎳和金的工藝科技，確保微帶圖案在惡劣環境中不受損壞. 此外 to the solderability coating on the surface of the microstrip pattern, 最重要的是解决3防保護科技，在不影響微波效能的情况下有效保護. 二是鋁內襯的防護與電鍍科技. 如果鋁襯裡未受到保護, 當暴露在濕氣和鹽霧中時，它會很快被腐蝕. 因此, 由於鋁襯裡被廣泛使用, 其保護科技應引起足够的重視. 此外, 研究和解决鋁板電鍍工藝是十分必要的. 電鍍銀的需求, 用於微波器件焊接或其他特殊用途的鋁襯板表面的錫等金屬正在逐漸增多. 這不僅涉及鋁板的電鍍科技, 但也有微帶圖案. 保護問題.