微波技術 - 電路板設計如何標準化地線設計以控制干擾？ ​

在電子設備中, 接地是控制干擾的重要方法. 接地線設計是否可以在 電路板 設計與接地和遮罩可結合使用, 大多數干擾問題都可以解决. 電子設備的接地結構大致包括系統接地, chassis ground (shield ground), digital ground (logical ground), 和類比接地.

1. 正確選擇單點接地和多點接地

在低頻電路中, 訊號工作頻率小於1MHz, 其佈線和器件之間的電感影響不大, 接地回路形成的環流對干擾的影響較大, 囙此，應採用一點接地. 當訊號工作頻率大於10MHz時, 地線阻抗變得非常大. 此時, 應盡可能降低地線阻抗, 應使用最近的多個點進行接地. 工作頻率為1～10MHz時, 如果使用單點接地, 接地線的長度不應超過1/波長的20, 否則應採用多點接地管道. 這個 高頻電路 應串聯多點接地, 接地線應短而粗, 高頻元件周圍應盡可能佈置網格狀大面積接地銅箔.

2、將數位電路與類比電路分開

兩者都有 高速邏輯電路 和線性電路 電路板. 它們應盡可能分開, 二者的接地線不得混用, 並應連接到電源端子的地線上. 儘量增大線性電路的接地面積.

3、使地線盡可能厚

如果接地線很細，則接地電位會隨著電流的變化而變化，導致電子設備的定時信號電平不穩定，抗雜訊效能下降。 囙此，地線應盡可能厚，以使其能够通過印刷電路板允許電流的3倍。 如果可能，地線的寬度應大於3mm。

4, a的接地線 單層PCB

在單層（單面）PCB中，地線的寬度應盡可能寬，並且至少應為1.5毫米（60mil）。 由於星型佈線無法在單層PCB上實現，囙此跳線和地線寬度的變化應保持在最小，否則會導致線路阻抗和電感的變化。

5, 的接地線 雙層PCB

在雙層（雙面）PCB中，數位電路首選接地網/點陣佈線。 這種佈線方法可以减少接地阻抗、接地回路和訊號回路。 與單層PCB一樣，地線和電源線的寬度應至少為1.5mm

.

另一種佈局是將地平面放在一側，訊號線和電源線放在另一側。 在這種佈置中，接地回路和阻抗將進一步降低。 此時，可將去耦電容器盡可能靠近IC電源線和接地層

6、地面填銅

In some analog circuits, 未使用的 電路板 該區域由一個大型接地層覆蓋，以提供遮罩並提高去耦能力. But if the copper area is suspended (for example, it is not connected to the ground), 然後，它可能會起到天線的作用，並會導致電磁相容性問題