微波技術 - 總結高頻電路佈線技巧的13點

總結高頻電路佈線技巧的13點

PCB工廠：1。 高速電路器件的引脚之間的引線彎曲得越少越好。 高頻電路的佈線最好使用一條完整的直線，並且需要轉動。 它可以通過45°虛線或圓弧轉動。滿足這一要求可以减少高頻訊號的外部發射和相互耦合。

2.高頻電路器件的引脚之間的引線越短越好。

3.高頻電路往往具有高集成度和高佈線密度。 多層板的使用不僅是佈線所必需的，也是减少干擾的有效手段。

4.各種訊號跡線不能形成回路，地線不能形成電流回路。

5.應在每個集成電路塊附近安裝高頻去耦電容器。

6.高頻電路器件的引脚之間交替的引線層越少越好。 所謂“引線的層間交替越少越好”，是指在元件連接過程中使用的過孔（過孔，越少越好。根據量測，一個過孔可以帶來約0.5pF的分佈電容，並减少過孔的數量。可以顯著提高速度。

7.對於高頻電路佈線，應注意訊號線在緊密並聯佈線中引入的“交叉干擾”。 如果無法避免平行分佈，可以在平行訊號線的對面佈置大面積的“地”，以大大减少干擾。 同一層中的平行佈線幾乎是不可避免的，但在相鄰的兩層中，佈線的方向必須相互垂直。

8.對特別重要的訊號線或局部單元實施地線封閉措施，即繪製選定對象的外輪廓線。 使用此功能，可以對選定的重要訊號線自動執行所謂的“打包接地”處理。 當然，將此功能用於時鐘和其他單元來部分執行數据包處理也將對高速系統非常有益。

9.在DSP、晶片外程式記憶體和數據記憶體連接到電源之前，應添加濾波電容器，並將其放置在盡可能靠近晶片電源引脚的位置，以濾除電源雜訊。 此外，建議在DSP、片外程式記憶體和數據記憶體等關鍵部件周圍進行遮罩，以减少外部干擾。

10.將類比地線和數位地線連接到公共地線時，使用高頻扼流圈。 在高頻扼流圈的實際裝配中，經常使用帶有穿過中心孔的導線的高頻鐵氧體磁珠。 它通常不會在電路原理圖中表示出來。 由此產生的網表（網表，不包括這種類型的組件，它在佈線時會忽略其存在。鑒於這一現實，它可以在原理圖中用作電感器，並且可以在PCB組件庫中為其單獨定義組件包，並且可以手動移動到布線前。在靠近公共接地連接的適當位置。

11.類比電路和數位電路應分開佈置，電源和接地應在獨立佈線後單點連接，以避免相互干擾。

12.片外程式記憶體和數據記憶體應盡可能靠近DSP晶片放置，同時佈局應合理，使數據線和地址線的長度基本相同，尤其是當系統中有多個記憶體時， 應該考慮到每個記憶體的時鐘的時鐘線輸入距離相等，或者可以添加單獨的可程式設計時鐘驅動晶片。 對於DSP系統，應選擇存取速度與DSP相似的外部記憶體，否則DSP的高速處理能力將無法得到充分利用。 DSP指令週期為納秒級，囙此DSP硬體系統中最可能出現的問題是高頻干擾。 囙此，在製作DSP硬體系統的印刷電路板（PCB等）時，要特別注意重要的一點。訊號線的接線應正確合理。 佈線時，儘量使高頻線短而粗，並使其遠離類比信號線等易受干擾的訊號線。 當DSP周圍的電路複雜時，建議使用DSP及其時鐘。電路、復位電路、片外程式記憶體和數據記憶體被製成最小的系統，以减少干擾。

13.在遵循上述原則並熟練使用設計工具的情况下，在完成手動佈線後，為了提高系統的可靠性和生產力，高頻電路通常需要通過先進的PCB類比軟體進行類比。