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微波技術

微波技術 - 氟系高頻電路板的應用

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微波技術 - 氟系高頻電路板的應用

氟系高頻電路板的應用

2021-09-23
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Author:Aure

氟系高頻電路板的應用


電子設備的高頻化是一種發展趨勢, 特別是隨著無線網路和衛星通信的日益發展, 資訊產品正朝著高速、高頻的方向發展, 通信產品正朝著語音標準化方向發展, 大容量、高速無線傳輸的視頻和數據. 因此. 新一代產品的開發需要高頻 電路板.

1、高頻電路板的應用如下:

應用地點使用頻率

手機和尋呼機電信。 1-3.千兆赫

個人接收基站或衛星發射13-24 GHz

汽車防撞系統(CA)75GHz

直播衛星系統(DBS)13GHz

衛星下變頻器(LNB/LNA)2-3GHZ

家庭接收衛星12-14GHz

全球定位系統(GPS)1.57/1.22GHz

車載個人接收衛星2.4GHz

14GHz無線可擕式通信天線系統

衛星小型地面站(VSAT)12-14GHz

數位微波系統(基站到基站接收)10-38GHz

氟系高頻電路板的應用

2、高頻基板資料的基本特性如下:

1、介質損耗(Df)必須小,這主要影響訊號傳輸的質量。 介質損耗越小,訊號損耗越小。

2、吸水率低,吸水率高,受潮時會影響介電常數和介電損耗。

介電常數(Dk)必須小且穩定,通常越小越好。 訊號傳輸速率與資料介電常數的平方根成反比。 高介電常數可能導致訊號傳輸延遲。

4、其他耐熱性、耐化學性、衝擊強度、剝離强度等也必須良好。

5、銅箔的熱膨脹係數應盡可能一致,因為不一致會導致銅箔在冷熱變化中分離。

3. 現時, 3者的物理性質 高頻電路板 substrates (PTFE), FR-4或PPO基板, 使用頻率更高, 具體如下:

物理性能氟基聚合物陶瓷PPO環氧FR-4

介電常數(Dk)3.0 0.04-3.38 0.05-4.4

介電損耗(Df)10GHz 0.0013 0.0027 0.02

剝離强度(N/mm)1.041.05 2.09-

導熱係數(W/m/0K)0.50 0.64-

頻率範圍300MHz40GHz800MHz12GHz300MHz4GHz

溫度範圍(攝氏度)-55288 0100-50100

變速箱速度(英寸/秒)7.95 6.95 5.82

吸水率(%)低-中-高

現階段, 3種高頻基材:環氧樹脂, PPO樹脂和氟樹脂是成本最低的環氧樹脂和最貴的氟樹脂; 和介電常數, 介電損耗, 吸水率最低. 考慮到頻率特性, 氟樹脂最好,環氧樹脂次之. 當產品應用頻率高於10GHz時, 僅氟基樹脂 印刷電路板 可以應用. 明顯地, 氟基樹脂高頻基板的效能遠高於其他基板, 但其缺點是剛性差,熱膨脹係數大,成本高. For polytetrafluoroethylene (PTFE), 為了提高效能, a large amount of inorganic substances (such as silica SiO2) or glass cloth are used as reinforcing fillers to increase the rigidity of the substrate and reduce its thermal expansion. 此外, 由於PTFE樹脂本身的分子惰性, 與銅箔粘合不容易, 囙此,需要對銅箔的粘合表面進行特殊的表面處理. 處理方法包括在PTFE表面上進行化學蝕刻或等離子蝕刻以新增表面粗糙度,或在銅箔和PTFE樹脂之間添加一層粘合膜以提高粘合力, 但它可能會影響介質的效能. 影響.