微波技術 - 高級電路板的三大製造難點及軟硬板的關鍵技術

與傳統電路板的特性相比, 高級電路板 具有較厚板材的特點, 更多層, 密集的線路和過孔, 較大的儲存格大小, 和更薄的介電層. 內層空間, 層之間的對齊程度, 阻抗控制和可靠性要求更嚴格.

1、層間對齊困難

由於大量 高級電路板, 客戶設計方面對PCB各層的對齊有越來越嚴格的要求. 通常, 層之間的對準公差由±75mm控制. 考慮到高級電路板單元的大規模設計以及圖形傳輸車間的環境溫度和濕度, 以及不同核心層膨脹和收縮不一致引起的錯位和疊加等因素, 層間定位方法, 等., 更難控制高層板層之間的對齊程度.

2、內部電路生產困難

高電平板採用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介電層等特殊資料，這對內部電路板的生產和圖案尺寸的控制提出了很高的要求，如阻抗訊號傳輸的完整性，這新增了內部電路的生產難度。 線寬和行距小，開路和短路新增，短路新增，通過率低； 有更多的精細電路訊號層，內層缺失AOI檢測的概率新增； 內芯板較薄，容易起皺，導致曝光和蝕刻不良，通過機器時容易滾動； 高級板大多為系統板，單元尺寸較大，成品報廢成本較高。

3、衝壓生產困難

當多個內芯板和預浸料重疊時，在層壓生產過程中可能會出現滑板、分層、樹脂空隙和氣泡等缺陷。 在設計層壓結構時，要充分考慮資料的耐熱性、耐壓、膠量和介質的厚度，並製定合理的高級壓板方案。 有許多層，膨脹和收縮控制量與尺寸係數的補償不能保持一致； 薄的層間絕緣層很容易導致層間可靠性測試失敗。 圖1是熱應力測試後板分層的缺陷圖。

關鍵技術 剛柔板

現時，從簡單的消費電子產品到重要的航空航太設備，柔性電路板已成為一項關鍵技術。 各種關鍵部件，如醫療設備、鍵盤、驅動器、打印機、手機等，都應用了這項科技。 剛柔板（（R-FPCB））是柔性部分和剛性部分的組合，也稱為剛柔板。 它是一種兼具剛性PCB和柔性PCB特性的印刷電路板。

剛柔板的主要關鍵技術包括：

(1) Material matching technology: Rigid-flex board involves the matching of flexible substrates, 剛性FR-4基板, 非流動預浸料, 保護膜和其他資料. 資料選擇與產品的可加工性和可靠性有關.

（2）多資料層間對齊和混合壓力科技：剛柔板在縱截面中具有多種相位。 為了實現良好的層間對齊精度和粘合强度，除了資料選擇、靈活性、預防和控制板和剛性板基材的膨脹和收縮、層間定位方法、層壓結構的設計以及預處理和壓制工藝參數外，非常重要， 需要探索多組過程測試。

（3）多層互連科技：剛柔板可能有多層互連、任何一層埋盲孔互連等設計，涉及不同相位的鑽孔、孔金屬化科技等關鍵技術。， 這需要通過工藝研發來確保電鍍孔壁和內孔環之間的良好結合，以實現良好的層間互連。

(4) 柔性板 損傷預防科技：利用現有的傳統硬紙板生產條件製造 剛柔板, 如何在過程中保護柔性板區域免受各種化學侵蝕和機械外力的影響，以確保柔性板區域的外觀質量, 抗彎要求, 絕緣可靠性要求, 將是可靠性的關鍵 剛柔板.