微波技術 - 軟硬板電路設計中的常見問題

1 Overl一p of pads
1. 這個 重疊 of the pads (except the surface mount pads) means the overlap of the holes. 鑽井過程中, 由於在一個地方進行多次鑽孔，鑽頭會斷裂, 導致孔損壞.
2 中的兩個孔 剛柔板 overlap. 例如, one hole is the isolation disk and the other is the connection disk (flower pad). 畫完電影後, 它將顯示為隔離磁片, 導致報廢.
2. The abuse of the graphics layer
1. 在一些圖形層上進行了一些無用的連接. 它最初是一個 四層板 但設計有五層以上的佈線, 這引起了誤解.
2. 設計時省事. 以Protel軟件為例，用電路板層繪製每一層上的線, 並使用電路板層標記線條. 以這種管道, 執行燈光繪製數據時, 因為未選擇電路板層, 省略了. 連接斷開, 或者由於選擇了板層的標記線而短路, 囙此，圖形層的完整性和清晰度在設計過程中得以保持.
3 違反常規設計, 例如底層的部件表面設計和頂部的焊接表面設計, 尷尬的.
3. Random placement of characters
1. The SMD焊接 字元蓋焊盤的焊盤給印製板的連續性測試和元件的焊接帶來不便.
2. 如果角色設計太小, 絲網印刷會很困難. 如果太大, 字元相互重疊，難以區分.

4., single-sided pad aperture setting
1. 單面襯墊通常不鑽孔. 如果需要標記鑽孔, 孔徑應設計為零. 如果數值是設計的, 然後在生成鑽井數據時, 孔的座標顯示在此位置, 有一個問題.
2. 鑽孔等單面墊應特別標記.

5 Draw pads with filler blocks

Drawing pads with filler blocks can pass the DRC inspection when designing the circuit, 但軟硬板的加工是不可能的. 因此, 類似焊盤不能直接生成阻焊數據. 應用阻焊劑時, 填充塊區域將被堵塞. 焊劑覆蓋使器件焊接困難.

6 The electrical ground is also a flower pad and a connection
Because the power supply is designed as a pattern pad, 底層與實際印製板上的影像相反. 所有連接均為隔離線. 設計師應該對此非常清楚. 順便說一句, 在為多組電源或接地繪製隔離線時，應小心, 不留空隙, 將兩套電源短路, and block the connection area (to separate a set of power supplies).

7, the processing level is not clearly defined
1. 單層板設計在頂層. 如果未指定正面和背面, 製造的電路板可能不容易與安裝的組件焊接.
2. 例如, a 四層板 設計有四層頂部mid1和mid2底部, 但在處理過程中不會按此順序放置, 這需要解釋.

8. There are too many filling blocks in the design or the filling blocks are filled with very thin lines
1. gerber資料丟失, gerber數據不完整.
2. 因為在處理光繪數據時，填充塊是用線逐個繪製的, 生成的光繪數據量相當大, 這新增了資料處理的難度.

9, the surface mount device pad is too short
This is for continuity testing. 對於密度過大的表面貼裝設備, 兩個引脚之間的間距非常小, 而且墊子也很薄. 安裝測試銷, they must be staggered up and down (left and right), 比如墊子. 設計太短, 雖然它不影響設備安裝, 但這會使測試銷錯開.
10. The spacing of large-area grids is too small

The edges between the same lines that make up a large-area grid are too small (less than 0.3mm). 印製板製造過程中, 顯影後，圖像傳輸過程很容易產生大量附著在電路板上的破損膠片, 導致線路中斷.
11, the distance between the large area copper foil and the outer frame is too close

The distance between the large area copper foil and the outer frame should be at least 0.2毫米, 因為銑削形狀時, 如果磨成銅箔, 很容易導致銅箔翹曲，從而導致阻焊劑脫落.
12. The design of the outline frame is not clear

Some customers have designed contour lines for Keep layer, 電路板層, 頂層, 等., 這些等高線並不重疊, 這使得 剛柔板 製造商判斷應以哪條等高線為准.

十3、. Uneven graphic design

In the process of pattern plating, 鍍層不均勻, 這會影響質量.
14當銅面積過大時，使用格線，以避免SMT期間起泡.