微波技術 - 剛柔板可靠性保證係數

1 這個 電路板 主要由襯墊組成, 過孔, 安裝孔, 電線, 組件, 連接器, 填滿, 電力邊界, 等. 每個部件的主要功能如下：焊墊：用於焊接部件銷孔的金屬. 過孔：有金屬過孔和非金屬過孔. 金屬過孔用於連接層之間的元件引脚. 安裝孔：用於固定 電路板. 導線：用於連接部件引脚的電網銅膜. 連接器：用於連接 電路板s. 填充：地線網絡的銅塗層, 可以有效降低阻抗. 電力邊界：用於確定 電路板, 上的所有組件 電路板 不能超過邊界.

主要分類

我們剛剛提到過, 所以我們稱這種PCB為單面PCB. 因為 單面電路板 have many strict restrictions on the design of the circuit (because there is only one side, the wiring can not be crossed and must be around a separate path), 所以只有早期的電路才使用這種類型的電路板.

這種電路板兩側都有接線。 然而，要在兩側使用導線，兩側之間必須有適當的電路連接。 電路之間的這種“橋”稱為通孔。 通孔是PCB上填充或塗有金屬的小孔，可以與兩側的導線連接。 由於雙面板的面積是單面板的兩倍，並且佈線可以交錯（可以纏繞到另一側），囙此比單面板更適合使用。

2、軟硬體組合版本可靠性的保證因素

其次, 鑽孔和銑削過程, 層壓, 圖案製作, 應調整和優化剛柔結合區的孔鍍工藝，使柔性區和剛性區結合良好，無分層空洞等缺陷, 可靠性滿足要求. 主要關鍵技術 剛柔板 include:

(1) Material matching technology: 剛柔板 涉及柔性基板的匹配, 剛性FR-4基板, 非流動預浸料, 保護膜和其他資料. 資料選擇與產品的可加工性和可靠性有關.

(2) Multi-材料 interlayer alignment and mixed pressure technology: 剛柔板 在縱截面中有多種相位. 實現良好的層間對準精度和粘接强度, 除資料選擇外, 柔性——防止和控制板材和剛性板材基材的膨脹和收縮, 層間定位方法, 疊層結構的設計, 預處理和壓制工藝參數非常重要, 需要探索多組過程測試.

(3) Multi-layer interconnection technology: 剛柔板 may have designs such as multilayer interconnection, 任何一層埋入式盲孔互連, 等., 涉及不同相的鑽孔和孔金屬化科技等關鍵技術, 需要通過工藝研發，確保電鍍孔壁和內孔環之間的良好結合，以實現良好的層間互連.

(4) 柔性板 防損壞科技：利用現有的傳統硬紙板生產條件製造 剛柔板, 如何在過程中保護柔性板區域免受各種化學侵蝕和機械外力的影響，以確保柔性板區域的外觀質量, 抗彎要求, 絕緣可靠性要求, 將是可靠性的關鍵 剛柔板.