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微波技術 - 如果PCB板被孔堵塞,該怎麼辦?

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微波技術 - 如果PCB板被孔堵塞,該怎麼辦?

如果PCB板被孔堵塞,該怎麼辦?

2021-09-03
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Author:Fanny

導電孔通孔, 也稱為通孔, 滿足客戶要求, 電路板通孔必須塞孔, 經過多次練習, 改變傳統的鋁塞孔工藝, 配有白色網眼布 印刷電路板板 表面電阻焊和塞孔. 生產穩定,品質可靠.

通孔導電孔在線路的互連導電中起作用, 電子工業的發展, 同時也促進了 印刷電路板, 同時也對 印刷電路板 生產科技和表面安裝科技. 通孔-塞孔工藝應運而生, 並應滿足以下要求:

(1)孔內有銅,焊接電阻可塞但不能塞;

(2)孔內必須有錫鉛通過,有一定厚度要求(4微米),無焊錫油墨進入孔內,導致錫珠隱藏在孔內;

(3)通孔必須有焊料油墨塞孔、不透明、無錫環、錫珠、平整要求。

印刷電路板板

隨著電子產品朝著“輕、薄、短、小”的方向發展,印刷電路板也朝著高密度、高難度的方向發展,出現了大量的SMT和BGA 印刷電路板,客戶在安裝元器件時需要塞孔,主要有五種功能:

(a)防止印刷電路板波峰焊時因短路導致錫從元件表面的通孔流出; 特別是當我們在BGA焊盤上打孔時,需要先做塞孔,然後鍍金,以便於BGA的焊接。

(b)避免焊劑殘留在導電孔中;

(c) After 這個 surface mounting and component assembly in the electronics factory is completed, the 印刷電路板 應抽真空以在試驗機上形成負壓.

(d)防止焊膏流入孔內,造成虛焊,影響安裝;

(e)防止過度波峰焊錫珠彈出,導致短路。


導電孔塞孔工藝的實現

對於表面安裝板,尤其是BGA和IC安裝,傳導孔的插口必須光滑、凸凹正負1mil,傳導孔邊緣無紅色錫; 導電孔是隱藏的錫珠,為了滿足客戶的要求,導電孔塞的整個工藝可以說是五花八門,工藝特別長,工藝控制難度大,經常在熱風流平和綠色油阻焊實驗油中進行; 固化後出現油爆等問題。 根據實際生產情況,對各種印刷電路板塞孔工藝進行了總結,並對工藝及優缺點進行了比較和闡述。

注:熱風整平的工作原理是利用熱風去除表面和孔上的多餘焊料 印刷電路板, 剩餘焊料均勻覆蓋在焊盤上,並打開焊料線和表面密封裝潢, 這是 印刷電路板.


1.熱風整平後的堵孔工藝

其工藝流程為:板面封焊—HAL—塞孔—固化。 生產採用無堵孔工藝。 熱風整平後,根據客戶要求,用鋁網板或油墨網完成所有堡壘的塞孔。 塞孔油墨可以是感光油墨或熱固性油墨,為確保濕膜顏色的一致性,塞孔油墨最好與同一油墨板一起使用。 此工藝可保證熱風整平後通孔不滴油,但易造成塞孔油墨污染板面,凹凸不平。 客戶在安裝時容易進行虛擬焊接(尤其是在BGA中)。 許多客戶不接受這種方法。


2、堵孔工藝前熱風找平

2.1圖形傳輸在鋁板塞孔、凝固和研磨後進行。

此工藝採用數控鑽床,鑽出的鋁板要塞孔,製成絲網、塞孔,保證塞孔充滿塞孔,塞孔油墨,也可用熱固性油墨,其特性必須是硬度高,樹脂收縮變化小,且孔壁結合力好。 工藝流程如下:預處理-塞孔-磨盤-圖形轉移-蝕刻-板面電阻焊。

通過這種方法可以保證塞孔的順利導通,熱風整平時不會有油,孔的側面會炸掉油等品質問題,但工藝要求一次性加厚銅,使此孔壁銅厚度符合客戶標準,所以整個板對鍍銅的要求很高, 而且對磨床的效能也有很高的要求,以確保銅表面上的樹脂徹底去除,如銅表面清潔且不受污染。 許多印刷電路板廠沒有一次性加厚銅工藝,設備效能達不到要求,導致印刷電路板廠沒有使用該工藝。

2.2鋁板塞孔後絲網印刷板表面直接塊焊

本工藝採用數控鑽床,將鋁板鑽出塞孔,製成絲網版,安裝在絲網印刷機塞孔上,塞孔完成後停車不得超過30分鐘,用36T絲網直接將絲網印刷板表面電阻焊, 工藝流程為預處理-塞孔-絲網印刷-預焙-曝光-顯影-固化。

此工藝可確保導電孔蓋油良好,塞孔平整,濕膜顏色一致,熱風整平可確保導電孔不含錫,錫珠不隱藏在孔內,但容易造成墨墊在孔內固化後,導致可焊性差; 熱風整平後,通孔邊緣起泡並滴油。 該工藝難以用於生產控制,工藝工程師必須採用特殊的工藝和參數,以確保堵孔的質量。

2.3鋁塞孔、開發、採購、打磨板面焊接。

用數控鑽床,將所需的鋁板鑽孔塞孔,製成絲網,安裝在移網印刷機塞孔上,塞孔必須飽滿,兩側的凸出度較好,然後經過固化、打磨後的板材表面處理,其工藝為:預處理-塞孔一預乾燥-顯影-預固化-表面焊接。

由於此工藝中的堵孔固化可以確保油在HAL後不會掉落或穿透孔內,但HAL後隱藏在孔內的錫珠和通孔上的錫無法完全解决,囙此許多客戶不接受。

2.4板表面電阻焊與堵孔同時進行。

This method uses 36T (43T) screen, 安裝在絲網印刷機上, 墊子或釘床的使用, 在完成 印刷電路板板 同時, 所有通孔塞, 工藝流程為預處理-絲網印刷-預乾燥-曝光-顯影-固化.


加工時間短,設備利用率高,可保證打孔後出油,熱風整平導孔不在錫上,但由於使用絲網印刷來塞孔,在孔記憶體中有大量空氣,在固化時,充氣,以衝破電阻焊膜,有孔,不均勻,熱風整平導孔會有少量錫。 現時,我公司通過大量實驗選擇不同類型的油墨和粘度,調整絲網印刷的壓力,基本解决了孔和不均勻的問題,已採用此工藝進行批量生產。