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導電孔通孔, 也稱為通孔, 滿足客戶要求, 電路板通孔必須塞孔, 經過多次練習, 改變傳統的鋁塞孔工藝, 配有白色網眼布 印刷電路板板 表面電阻焊和塞孔. 生產穩定，品質可靠.
通孔導電孔在線路的互連導電中起作用, 電子工業的發展, 同時也促進了 印刷電路板, 同時也對 印刷電路板 生產科技和表面安裝科技.通孔-塞孔工藝應運而生, 並應滿足以下要求：
（1）孔內有銅，焊接電阻可塞但不能塞；
（2）孔內必須有錫鉛通過，有一定厚度要求（4微米），無焊錫油墨進入孔內，導致錫珠隱藏在孔內；
（3）通孔必須有焊料油墨塞孔、不透明、無錫環、錫珠、平整要求。
隨著電子產品向 「輕、薄、短、小 」方向發展，PCB也向高密度、高難度方向發展，因此出現了大量的SMT和BGA PCB，客戶在貼裝元件時需要插孔，插孔主要有五大功能：
(a)防止PCB波峰焊時，錫從通孔穿過元件表面造成短路；特別是我們在BGA焊盤上打孔時，必須先做塞孔，再鍍金，方便BGA焊接。
(b)避免助焊劑殘留在導通孔；
(c)電子廠表面貼裝及元件組裝完成後，PCB 必須抽真空，使其在測試機上形成負壓。
(d) 防止焊膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；
(e)防止過波焊錫珠彈出，造成短路。
導電孔塞孔工藝的實現
對於表面安裝板，尤其是BGA和IC安裝，傳導孔的插口必須光滑、凸凹正負1mil，傳導孔邊緣無紅色錫； 導電孔是隱藏的錫珠，為了滿足客戶的要求，導電孔塞的整個工藝可以說是五花八門，工藝特別長，工藝控制難度大，經常在熱風流平和綠色油阻焊實驗油中進行； 固化後出現油爆等問題。 根據實際生產情況，對各種印刷電路板塞孔工藝進行了總結，並對工藝及優缺點進行了比較和闡述。
注：熱風整平的工作原理是利用熱風去除表面和孔上的多餘焊料 印刷電路板, 剩餘焊料均勻覆蓋在焊盤上，並打開焊料線和表面密封裝潢, 這是 印刷電路板.
1.熱風整平後的堵孔工藝
其工藝流程為：板面封焊—HAL—塞孔—固化。 生產採用無堵孔工藝。 熱風整平後，根據客戶要求，用鋁網板或油墨網完成所有堡壘的塞孔。 塞孔油墨可以是感光油墨或熱固性油墨，為確保濕膜顏色的一致性，塞孔油墨最好與同一油墨板一起使用。 此工藝可保證熱風整平後通孔不滴油，但易造成塞孔油墨污染板面，凹凸不平。 客戶在安裝時容易進行虛擬焊接（尤其是在BGA中）。 許多客戶不接受這種方法。
2.堵孔工藝前熱風找平
2.1圖形傳輸在鋁板塞孔、凝固和研磨後進行。
此工藝採用數控鑽床，鑽出的鋁板要塞孔，製成絲網、塞孔，保證塞孔充滿塞孔，塞孔油墨，也可用熱固性油墨，其特性必須是硬度高，樹脂收縮變化小，且孔壁結合力好。 工藝流程如下：預處理-塞孔-磨盤-圖形轉移-蝕刻-板面電阻焊。
通過這種方法可以保證塞孔的順利導通，熱風整平時不會有油，孔的側面會炸掉油等品質問題，但工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚度符合客戶標準，所以整個板對鍍銅的要求很高， 而且對磨床的效能也有很高的要求，以確保銅表面上的樹脂徹底去除，如銅表面清潔且不受污染。 許多印刷電路板廠沒有一次性加厚銅工藝，設備效能達不到要求，導致印刷電路板廠沒有使用該工藝。
2.2鋁板塞孔後絲網印刷板表面直接塊焊
本工藝採用數控鑽床，將鋁板鑽出塞孔，製成絲網版，安裝在絲網印刷機塞孔上，塞孔完成後停車不得超過30分鐘，用36T絲網直接將絲網印刷板表面電阻焊， 工藝流程為預處理-塞孔-絲網印刷-預焙-曝光-顯影-固化。
此工藝可確保導電孔蓋油良好，塞孔平整，濕膜顏色一致，熱風整平可確保導電孔不含錫，錫珠不隱藏在孔內，但容易造成墨墊在孔內固化後，導致可焊性差； 熱風整平後，通孔邊緣起泡並滴油。 該工藝難以用於生產控制，工藝工程師必須採用特殊的工藝和參數，以確保堵孔的質量。
2.3鋁塞孔、開發、採購、打磨板面焊接。
用數控鑽床，將所需的鋁板鑽孔塞孔，製成絲網，安裝在移網印刷機塞孔上，塞孔必須飽滿，兩側的凸出度較好，然後經過固化、打磨後的板材表面處理，其工藝為：預處理-塞孔一預乾燥-顯影-預固化-表面焊接。
由於此工藝中的堵孔固化可以確保油在HAL後不會掉落或穿透孔內，但HAL後隱藏在孔內的錫珠和通孔上的錫無法完全解决，囙此許多客戶不接受。
2.4板面電阻焊接同時塞孔。
此方法使用 36T (43T) 網版，安裝在網版印刷機上，使用墊板或釘床，在完成 PCB 板的塞孔的同時，將所有的通孔塞好，過程為前處理-網版印刷-預乾燥-曝光-顯影-固化。
加工時間短，設備利用率高，可保證打孔後出油，熱風整平導孔不在錫上，但由於使用絲網印刷來塞孔，在孔記憶體中有大量空氣，在固化時，充氣，以衝破電阻焊膜，有孔，不均勻，熱風整平導孔會有少量錫。 現時，我公司通過大量實驗選擇不同類型的油墨和粘度，調整絲網印刷的壓力，基本解决了孔和不均勻的問題，已採用此工藝進行批量生產。
