微波技術 - 電路板廠：談什麼是高頻板

電路板廠：談什麼是高頻板

具有較高電磁頻率的特殊電路板. 一般來說, 高頻板 可定義為1GHz以上的頻率. 其各種物理性能、精度和技術參數要求都非常高，並經常用於汽車防撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。 價格很高, 通常在1左右.每平方釐米8, 大約18歲,000元/平方米.
1. 這個 電路板阻抗 控制要求相對嚴格, 相對線寬控制非常嚴格, 一般公差約為2%.
2. 電路板製造商在進行阻焊之前不能研磨電路板, 否則，附著力將非常差，只能用微蝕刻溶液將其粗糙化.
3 PCB板 主要是PTFE資料, 用普通銑刀成型時會有很多毛刺, 需要專用銑刀.
4 高頻電路板是一種電磁頻率較高的專用電路板. 一般來說, 高頻可定義為1GHz以上的頻率.
5 由於特殊板, PTH沉銅附著力不高. 通常需要借助等離子處理設備對通孔和表面進行粗化，以新增PTH孔銅和阻焊油墨的附著力.

其各種物理性能、精度和技術參數要求都非常高，並經常用於汽車防撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。

電子設備的高頻化是發展趨勢，特別是隨著無線網路和衛星通信的日益發展，資訊產品正朝著高速、高頻的方向發展，通信產品正朝著大容量、高速無線傳輸的語音、視頻和數據的標準化方向發展。 囙此，新一代產品的開發需要高頻基板。 衛星系統和行动电话接收基站等通信產品必須使用高頻電路板。 在未來幾年中，它們將不可避免地迅速發展，高頻基板的需求量將很大。

1. 這個 高頻電路板 基底應具有低吸水率, 高吸水率會在潮濕時導致介電常數和介電損耗.
2. 熱膨脹係數 高頻電路板 基材和銅箔必須相同. 如果不一致, 這將導致銅箔在冷熱變化期間分離.
3. The 介電損耗 (Df) 的 高頻電路板 基底資料必須小, 主要影響訊號傳輸質量. 介質損耗越小, 訊號損耗越小.
4. The dielectric constant (Dk) of the 高頻電路板 基底必須小且穩定. 一般來說, 越小越好. 訊號傳輸速率與資料介電常數的平方根成反比. 高介電常數可能導致訊號傳輸延遲.
5. 其他耐熱性, 耐化學性, 衝擊強度，衝擊強度, 剝離强度，剝離强度, 等. of the 高頻電路板 基底資料也必須良好. 一般來說, 高頻可定義為1GHz以上的頻率. 現時, 最常用的 高頻電路板 基板為氟基電介質基板, such as polytetrafluoroethylene (PTFE), 通常被稱為特氟龍, 通常在5 GHz以上使用. 此外, 也使用FR-4或PPO基板, 可用於1GHz至10GHz之間的產品.

現階段, 3種類型的 高頻電路板 資料：環氧樹脂, PPO樹脂和氟樹脂是成本最低的環氧樹脂和最貴的氟樹脂； 和介電常數, dielectric loss, 考慮吸水率和頻率特性, 氟基樹脂最好，環氧樹脂次之. 當產品應用頻率高於10GHz時, 只能使用氟基樹脂印製板. 明顯地, 氟基樹脂高頻基板的效能遠高於其他基板, 但其缺點是剛度低、熱膨脹係數大、成本高. For polytetrafluoroethylene (PTFE), 為了提高效能, a large amount of inorganic substances (such as silica SiO2) or glass cloth are used as reinforcing fillers to increase the rigidity of the substrate and reduce its thermal expansion.

此外，由於PTFE樹脂本身的分子惰性，不容易與銅箔粘合，囙此需要對銅箔粘合表面進行特殊的表面處理。 處理方法包括在PTFE表面上進行化學蝕刻或等離子蝕刻以新增表面粗糙度，或在銅箔和PTFE樹脂之間添加一層粘合膜以提高粘合力，但這可能會影響介質的效能。 整個氟基高頻板基板的開發需要原材料供應商、研究組織、設備供應商、PCB製造商和通信產品製造商的合作，以跟上高頻電路板的快速發展。 需要。