微波技術 - 如何在PCB設計中提高佈線效率

佈線是 PCB設計, 這將直接影響 PCB板. 正在進行中 PCB設計, 不同的佈局工程師對佈局有自己的理解, 但是所有的佈局工程師在如何提高佈線效率方面都是一致的, 這不僅可以為客戶節省項目的開發週期, 同時最大限度地保證品質和成本. 以下是一般設計過程和步驟.

1、確定PCB層數

電路板的尺寸和佈線層數需要在設計開始時確定。 如果設計需要使用高密度球栅陣列（BGA）組件，則必須考慮這些設備佈線所需的最小佈線層數。 佈線層數和堆疊管道將直接影響印刷線路的佈線和阻抗。 印版的大小有助於確定分層圖案和列印線的寬度，以達到所需的設計效果。

iPCB致力於為客戶提供一站式電子元器件線上採購服務，提供數千個電子元器件的採購、詢價和交易，確保所有元器件都是通過正規管道從原廠或代理商處採購的，確保產品的原廠和正品， 是中國電子元器件專業採購網站。

2、設計規則和限制

自動佈線工具本身不知道該做什麼。 要完成佈線任務，佈線工具需要在正確的規則和約束下工作。 不同的訊號電纜有不同的佈線要求。 有特殊要求的訊號電纜必須按設計進行分類。 每個訊號類別都應該有一個優先順序，優先順序越高，規則越嚴格。 與列印線寬、最大孔數、平行度、訊號線之間的互動以及層限制相關的規則對佈線工具的效能有很大影響。 仔細考慮設計要求是成功佈線的重要步驟。

3、構件佈置

為了優化裝配過程，可製造性設計（DFM）規則對零部件的佈局施加了限制。 如果裝配部門允許部件移動，則可以優化電路以便於自動佈線。 定義的規則和約束會影響佈局設計。

4、扇出設計

在扇出設計階段，為了使自動佈線工具能够連接元件引脚，表面安裝設備的每個引脚應至少有一個通孔，以便在需要額外連接時，可以將電路板用於內部鍵合、線上測試（ICT）和電路再處理。

為了最大限度地提高自動佈線工具的效率，必須盡可能使用最大的孔尺寸和列印線，理想的間隔為50mil。 使用最大化佈線路徑數量的通孔類型。 在設計扇形輸出時，應考慮電路的線上測試。 測試夾具可能很昂貴，並且通常在接近滿負荷生產時訂購，此時考慮添加節點以實現100%可測試性為時已晚。

5、手動接線及關鍵信號處理

雖然本文主要討論自動佈線，但手動佈線是並且將是PCB設計中的一個重要過程。 手動佈線對於自動佈線工具很有幫助。 無論關鍵訊號的數量如何，都應先對這些訊號進行佈線，手動佈線或與自動佈線工具相結合。 通常必須仔細設計關鍵訊號，以達到預期的效能。 接線完成後，由相關工程人員檢查訊號接線，這是一個容易得多的過程。 檢查通過後，導線固定，其餘訊號開始自動接線。

6、自動接線

關鍵訊號的佈線需要考慮在佈線過程中控制一些電力參數，如降低分佈電感和EMC，其他訊號的佈線類似。 所有EDA供應商都提供了控制這些參數的方法。 通過瞭解自動佈線工具的輸入參數及其對佈線的影響，可以在一定程度上保證自動佈線的質量。

7、電路板外觀

以前的設計通常側重於電路板的視覺效果，但現在情况已不再如此。 自動設計的電路板雖然不如手工設計美觀，但可以滿足電子特性的要求，保證了設計的完整性。

對於佈局工程師, 科技是否强大, 不僅要從層數和速度來判斷, 僅在組件數量上, 訊號速度和類似情况的其他條件, 完成較小區域的設計, 更少的層, 成本越低 PCB板, 確保良好的效能和美觀, 這是主人.