精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
施工中應注意的事項 高頻電路板
生產高頻電路板時，應注意以下幾點：
1）合理選擇層數：高頻電路板佈線時，採用中間內平面作為電源和接地層，可以有效降低寄生電感，縮短訊號線長度，减少訊號之間的交叉干擾。 一般來說，四層板的雜訊比兩層板低20dB。
2) Wiring method: In PCB設計, 在連接高頻PCB電路板時, 接線必須呈45°角, 可以减少高頻訊號的傳輸和互耦.
3）跡線總長度：在PCB設計中，跡線總長度越短越好，兩條導線之間的平行距離越短越好。 4）過孔數量：在PCB設計中，過孔數量越少越好。
5）層間佈線方向：在PCB（高頻電路板）配方中，層間佈線方向應垂直，即頂層水准，底層垂直，以减少訊號對彼此的影響。
高頻電路板
6）鍍銅：在PCB（高頻電路板）設計中，可以通過添加接地銅箔來减少訊號之間的干擾。
7）覆蓋接地：在PCB設計中，高頻電路板佈線時，通過覆蓋重要訊號線，可以顯著提高訊號的抗干擾能力。 當然，干擾源也可以封裝起來，以防止干擾其他訊號。
8）電源線：在PCB設計中，高頻電路板佈線時，訊號線路不能產生回路，必須按照菊花鏈進行佈局。
9）去耦電容器：在PCB設計中，當高頻電路板佈線時，去耦電容器橋接在集成電路的電源端。
10）高頻扼流圈：在PCB電路板設計中，在連接高頻電路板時，數位地線和類比地線需要與高頻扼流圈裝置連接，通常是通過中心孔鐵氧體磁珠連接高頻鐵。
iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 PCB製造商 在世界上. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, 任意階HDI, 集成電路基板, 集成電路測試板, 剛柔板, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.
