微波技術 - 在PCB設計中計算阻抗時應注意哪些細節？

在電路板工廠的PCB設計中，阻抗問題是一個不可避免的問題。 那麼，電路板工廠在計算PCB設計中的阻抗時應該注意哪些細節呢？

1.線條寬度較寬而非較薄。

因為在製造過程中有一個精細的限制，所以寬度沒有限制。 在後期，為了調整阻抗，當線寬被微調並達到極限時，這將是麻煩的，這將新增成本或放鬆阻抗控制。

2.這是一個整體趨勢。

電路板工廠在設計中可能有多個阻抗控制目標，囙此整體尺寸過大或過小，不需要太大或太小不同步。

3.考慮殘銅率和膠水流量。

當預浸料坯的一側或兩側被蝕刻電路時，在壓制過程中，膠水會填充蝕刻的間隙，從而减少兩層之間的膠水厚度時間。 殘銅率和膠流量計算不正確，新材料的介電係數與標稱值不一致，可能會出現信號完整性問題。

4.指定玻璃布和膠水含量。

不同膠含量的玻璃布、預浸料或芯板的介電係數不同，即使高度大致相同，也可能存在3.5到4之間的差异。 這種差异可以導致大約3歐姆的單線阻抗變化。

HDI工廠電路板上的無鉛錫噴塗和鉛錫噴塗有什麼區別？

隨著電子行業的不斷發展，HDI工廠的科技水准也在不斷提高。 常見的表面處理工藝包括噴錫、浸金、鍍金、OSP等。； 其中，錫霧分為無鉛錫霧和無鉛錫霧。 那麼，HDI工廠PCB電路板上的無鉛和無鉛噴錫有什麼區別？

1. 無鉛噴錫屬於環保工藝，不含有害物質“鉛”，熔點約218度； 錫爐的溫度需要控制在280-300度； 波峰焊接溫度需要控制在大約260度； 過回流焊接溫度約為260-270度。

   
   

   
   

2.噴鉛不是一種環保工藝，含有有害物質“鉛”，熔點約183度； 錫爐的溫度必須控制在245-260度； 波峰焊接的溫度必須控制在大約250度； 過回流焊接的溫度約為245-255度。

3.從錫的表面來看，鉛錫更亮，無鉛錫則更微弱； HDI工廠的無鉛板的潤濕性比含鉛板差一點。

4.無鉛錫的含鉛量不超過0.5，含鉛錫的含鉛含量達到37。

5.在焊接過程中，鉛會新增錫線的活性。 鉛錫導線比無鉛錫導線好； 然而，鉛是有毒的，長期使用對人體不好。 無鉛錫的熔點比鉛錫高，而且焊點會更强。

6.在PCB板的表面處理中，無鉛錫噴塗和鉛錫噴塗的價格通常相同，沒有區別。