微波技術 - HDI電路板插拔過程的重要性在哪裡？

隨著電子產品朝著“輕”的方向發展, 薄的, 短的, 和小“, PCBA也發展到高密度和高難度. 因此, 大量的 表面貼裝 BGA PCB出現, 客戶在安裝組件時需要插拔； 其過程長，過程控制困難. 所以, 什麼是重要的 HDI電路板 封堵過程?

1 這個 HDI電路板 封堵工藝應符合以下要求：

1、如果通孔中有銅就足够了，並且可以插入或不插入阻焊板。

2、通孔中必須有錫和鉛，具有一定的厚度要求（4.微米），並且不得有阻焊油墨進入孔中，導致錫珠隱藏在孔中。

3、通孔必須有阻焊油墨塞孔、不透明、無錫珠、平整度等要求。

4. 用於表面安裝板, 尤其是BGA和 集成電路安裝, 通孔塞孔必須平整, 凸和凹正負1密耳, 通孔邊緣不得有紅色錫, 和通孔中的錫珠, 等. 現象.

2、封堵過程具有以下功能：

1. 防止 HDI電路板 通過通孔穿過部件表面導致短路 HDI電路板 穿過部件表面； 如果過孔位於BGA焊盤上, 必須先插上插頭, 然後鍍金以便於BGA焊接.

2、避免焊劑殘留在過孔中。

3、防止表面焊膏流入孔內造成虛焊，影響放置。

4、防止波峰焊時錫珠彈出，造成短路。

3、PCB工廠如何量測PCB導線的寬度

首先，PCB工廠需要知道我們的目的是否是量測生產後獲得的導線寬度是否與客戶電路圖案上原始電路設計的寬度一致。

其次，PCB工廠應該知道我們需要什麼樣的設備進行測試。 這些設備包括一個可捕捉0.001”的縮放顯微鏡（X50）。該顯微鏡可以垂直於電路板表面放置。當然，投影放大鏡是最好的。

最後，最重要的一步是整個測試過程。 這些過程有3個主要步驟。

1）準備測試板：我們可以用肉眼選擇測試區域，將其劃分為0.500“長的直線或曲線區域，然後對其進行編號。

2）測試評估：檢查每個0.500“曲線區域的寬度，並記錄測試結果。原則上可以接受一些孤立的間隙或突起等缺陷，但必須對其進行識別和量測。

3) Calculation: The PCB工廠 將每側最高點和最低點之間的中點寬度作為平行側導線的平均寬度. 我們應該取每個區域的3個量測結果的平均值進行量測.