微波技術 - 多層HDI板的內部看起來像什麼？

當硬體工程師不熟悉 多層PCB, 很容易頭暈. 每個轉彎處有十層和八層, 這些線就像蜘蛛網. 01高密度互連板的覈心位於過孔中.

電路處理 多層PCB 與單層和 雙層PCB. 最大的區別在於過孔的工藝. 線條都是蝕刻的, 過孔全部鑽孔，然後鍍銅. 每個從事硬體開發的人都瞭解這些, 所以我就不細說了. 多層電路板通常包括通孔板, 一級電路板, 二級電路板, 和二級疊孔板.

高端電路板, 如3階板和任意階 互連板, 通常很少使用並且價格昂貴, 所以我不會先討論它們. 一般來說, 8比特單片機產品採用2層通孔板； 32比特單片機智慧硬體採用4層-6層通孔板； Linux和Android級智慧硬體使用6層通孔 8級HDI板：智能手機等緊湊型產品通常使用8層一階至10層2層電路板. 02最常見的通孔只有一種類型, 從第一層鑽到最後一層.

無論是外部電路還是內部電路，這些孔都是穿孔的，稱為通孔板。 通孔板和層數無關緊要。 每個人通常使用兩層通孔板，但許多交換機和軍用電路板使用20層通孔板。 用鑽頭鑽穿電路板，然後在孔上鍍銅以形成通孔。 這裡需要注意的是，通孔的內徑通常為0.2mm、0.25mm和0.3mm，但通常0.2mm比0.3mm貴得多。 因為鑽頭太薄，容易折斷，所以鑽頭速度較慢。

花費的時間和鑽頭的成本反映在電路板價格的上漲中. 03雷射孔 高密度板(HDI板) This picture is a laminated structure diagram of 6-layer 1-level HDI板. 表面的兩層都是雷射孔, 內徑為0.1毫米. 內層是一個機械孔, 相當於4層通孔板, 外層覆蓋2層. 雷射只能穿透玻璃纖維板, 非金屬銅. 因此, 外表面沖孔不會影響其他內部電路. 雷射鑽孔後, 轉到鍍銅, 形成雷射通孔. 04 2層 HDI板 這張圖片顯示了兩層雷射孔的6層結構 HDI板 帶2級錯位孔.

通常情况下，人們使用6層2層，很少有人使用，大多數人從8層2層開始。 這裡有更多層，與6層相同。 所謂的二階意味著有兩層雷射孔。 所謂錯孔是指兩層雷射孔交錯排列。 為什麼要交錯？ 因為鍍銅層沒有填滿，孔的內部是空的，所以你不能直接在上面鑽孔，你必須錯開一定的距離，然後做一層空的。

6層二階=4層一階加2層外部。

8層二階=6層一階外加2層外部。