微波技術 - 智慧音訊HDI板中常見的過孔、盲孔和埋入式過孔！

通孔（VIA），電路板不同層中導電圖案之間的銅箔線通過這種孔傳導或連接，但不可能插入部件引線或其他增强資料的鍍銅孔。 印刷電路板（PCB）是通過堆疊多層銅箔而形成的。 銅箔層無法相互通信，因為每層銅箔都覆蓋著絕緣層，囙此它們需要依靠過孔進行訊號連接，囙此有一個中文過孔標題。

智慧音訊HDI的通孔必須穿過插孔才能滿足客戶的需求。 在改變傳統鋁插孔工藝的過程中，電路板表面的阻焊罩和插孔由白色網格完成，使生產更加穩定，質量更好。 可靠且使用更完美。 通孔有助於電路相互連接和傳導。 隨著電子工業的快速發展，對印刷電路板的制造技術和表面安裝科技提出了更高的要求。

過孔的封堵工藝應運而生，同時必須滿足以下要求：孔中只需要銅，阻焊罩可以封堵也可以不封堵； 孔中必須有錫鉛和一定的厚度要求（4um），避免焊料掩模油墨進入孔中，導致孔中有錫珠； 通孔必須有阻焊墨塞孔，不透明，無錫環和錫珠，並且必須平整等要求。 盲孔用於連接印刷電路板（PCB）中最外層的電路和具有電鍍孔的相鄰內層。 由於看不到對面，所以稱為盲道。為了新增電路板層之間的空間利用率，盲孔派上了用場。 盲孔是通向印刷電路板表面的通孔。

盲孔位於智慧音訊HDI的頂部和底部表面，並具有一定的深度。 它們用於連接表面線和下麵的內部線。 孔的深度通常具有指定的比率（孔徑）。 這種生產方法需要特別注意。 鑽孔深度必須剛好。 如果你不注意的話，會造成孔內電鍍的困難。 囙此，很少有工廠會採用這種生產方法。 事實上，也可以在單獨的電路層中為需要預先連接的電路層鑽孔，然後將它們粘合在一起，但需要更精確的定位和對準裝置。 埋入式過孔是印刷電路板（PCB）內部任何電路層之間的連接，但它們不連接到外層，也就是說，它們不具有延伸到電路板表面的過孔的含義。

這種生產過程不能通過在粘合後對智慧音訊HDI進行鑽孔來實現。 鑽孔操作必須在各個電路層上進行。 內層部分粘合，然後電鍍，最後全部粘合。 由於操作過程比原來的過孔和盲孔更費力，囙此價格也是最貴的。 這種制造技術通常只用於高密度電路板，以新增其他電路層的空間利用率。 在印刷電路板（PCB）的生產過程中，鑽孔是非常重要的。 對鑽孔的簡單理解是在覆銅板上鑽孔所需的過孔，覆銅板具有提供電力連接和固定裝置的功能。 如果操作不正確，過孔的工藝就會出現問題，並且設備無法固定在電路板上，這將絲毫影響電路板的使用，並使整個電路板報廢。 囙此，鑽井過程非常重要。