微波技術 - 高密度HDI產品和高水准HDI產品及其工業應用

高密度 HDI電路板 集中在4層或6層板中, 根據埋孔相互連接, 並且至少兩層具有微孔. 主要目的是更好地滿足日益增長的需求/O具有高倒裝晶片密度. 該科技將很快與HDI集成，以完成產品小型化. 高密度基板HDI適用於倒裝晶片或鍵合基板. 微孔工藝為高密度倒裝晶片提供了足够的空間. Even HDI products with a 2.+2 structure require this technology.

高級HDI電路板通常是傳統的 多層板, 雷射穿孔為1-2層或1-3層. 它的另一個特點是通過必要的連續層壓工藝在玻璃纖維增强資料中加工微孔. 該科技的功能是為元件預留足够的空間，以確保所需的阻抗水准.

高水准 HDI板 適用於高級 HDI板 具有高I/O計數或細間距分量. 本產品不需要埋孔工藝. The purpose of the microvia process is the spacing between high-density devices (such as high I/O devices and ubga). The dielectric 材料 of HDI circuit board products can be copper clad laminate (RCF) or prepreg.

HDI科技在HDI行業中的應用

一. HDI定義：高密度互連線, 結果孔徑小於0.15mm (6mil) blind hole, 盲孔墊底部低於0.25mm (10mil), 特別稱為微絨毛或微絨毛, 線條寬度/間距為3mil/mi或更細更窄.

2、工業應用：

1. 電子產品的輕、薄、快的趨勢。 對於小型封裝可擕式電子設備和廣泛使用高密度互連以减少對組件晶片產品的需求，印刷電路板正朝著高速科技發展。 前期開發。

2. 識別的主要因素 HDI電路板科技 是：

1）提高效能，例如數據速度和信號完整性。

2）降低成本的潜力。

3）減輕重量和能耗。

4）多層板產品的更新和小型化。