微波技術 - 高頻板的選擇、生產和加工

選擇, 生產和加工 高頻板

PCB高頻板的定義

High frequency board refers to a special printed circuit board with high electromagnetic induction frequency used in high frequency (frequency greater than 300MHz or light wavelength less than 1m) and microwave heating (frequency greater than 3GHz or light wavelength less than 0.1m) industries. 它是一種基於聚醯亞胺薄膜的通用剛性印製板製造方法. 這是微波加熱過程的一部分, 或採用獨特解決方案生產的印刷電路板. 一般來說, 這個 高頻板 可以視為 PCB電路板 頻率大於1GHz.

隨著科學技術的飛速發展，越來越多的機械設備被設計用於微波加熱頻段（>2gbhz）甚至釐米波行業（30ghz），這也代表了對PCB基板的更高頻率和更高要求。 例如，基板的原材料必須具有高品質的電力效能和良好的有機化學可靠性。 隨著開關電源數據頻率的新增，基材的損傷規律很小，囙此強調了高頻板的必要性。

第二，高頻板的主要用途

1、移動通信產品、智慧照明系統軟體

2、功率放大器、低雜訊放大器等。

3、功分器、耦合器、雙工器、濾波器等微波感測器器件

4、電子產品的高頻化是汽車防撞系統軟體、通信衛星系統軟體、無線通訊系統軟體等領域的發展趨勢。

3、高頻板分類

3.1向粉末瓷中添加熱固性塑膠原料

A、製造商：

1、羅傑斯4350B/4003C、RO3000、RT、TMM系列產品

2.Arlon Enterprise的25N/25FR、AD/AR、IsoClad、CuClad系列產品

3.Taconic enterprise TLG、RF、TLX、TLY系列產品

4、泰興微波加熱TP-2、F4B、F4BM、F4BK

B、生產和加工方法：

高頻板和環氧樹脂/夾層玻璃圓筒（FR4）的生產和加工步驟相似，只是板相對易碎，容易斷裂。 鑽孔和鑼時，噴嘴和鑼刀的使用壽命應减少20%。

1、切割資料：確保保存保護膜切割資料，避免劃傷和壓花

2、衝壓：

1、使用新陞級的130號鑽頭，壓脚工作壓力40psi

2、鋁塊為後蓋，然後用毫米級3聚氰胺餐具塊緊緊夾住聚四氟乙烯板

3、鑽孔後，用熱風槍將孔內煙塵吹淨

4、使用最穩定的鑽機，主要鑽孔參數（大多是孔越小，鑽孔速度越快，切屑負載越小，返回速度越小）

3、孔洞解決方案

电浆處理或萘鈉活性溶液有利於孔金屬化

4.PTH沉銅

1、微蝕刻後（微蝕刻速率由20微英尺控制），開始從PTH中的液壓缸中拉出板

2.如有必要，通過第二個PTH，只需從估計的氣缸開始啟動電路板

4、阻焊膜

5、前一種解決方案：選擇酸堿洗板，而不是機械設備研磨板

1、溶解前，在烤盤（90攝氏度，30分鐘）後，刷上綠油並乾燥

2、烤盤分為3個部分：80°C、100°C和150°C的部分，持續30分鐘（如果發現油濺到基板表面，可以進行修復：洗掉綠油，重新解决活性問題）

6、龔板

將紙巾鋪在PTFE板上，並用FR-4基板或酚醛樹脂基板夾住左右兩側，該基板的厚度為1.0MM，蝕刻過程可去除銅：

銅板邊緣的毛刺必須用手仔細修復，以防止損壞基材和銅表面，然後用特殊規格的無硫紙分離，並觀察檢查。 為了减少毛刺，最重要的是整個銅板。 這個過程的實際效果應該很好。

第四，生產過程

1.NPTH PTFE板生產加工步驟：切割沖孔濕膜檢驗蝕刻工藝腐蝕檢驗阻焊標識噴錫成型檢驗全檢包裝交付

2.PTH PTFE板生產加工步驟：切割沖孔液（等離子處理或萘鈉活性液）-浸銅板電濕膜檢驗圖片電蝕刻工藝腐蝕檢驗電阻焊接標識鍍錫成型檢驗全檢包裝交付

五、摘要

高頻板生產 和處理問題

1、浸銅：孔邊不易鍍銅

2、地圖轉移、蝕刻工藝、圖形邊界的路線空缺、砂眼處理

3、綠油工藝：綠油粘附和綠油發泡操作

4、嚴格控制各工序表面劃痕