精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在高頻和高速領域的需求下，高頻板的使用越來越多，尤其是羅傑斯系列的高頻板（微波射頻板）非常受歡迎。 高頻板需要大量的製造技能，否則會影響各種設備之間的相關性。
高頻電路板/高速PCB製造佈局技巧
1.導線在高速電子設備引脚之間的彎曲盡可能小
高頻電路佈線的引線最好使用所有直線，這些直線需要轉移。 它可以用於45度虛線或圓弧。 這一要求僅用於提高低頻電路中銅箔的固定强度，而在高頻電路中，滿足這一要求可以减少高頻訊號的外部發射和互檢。 聯軸器。
2.高頻電路設備引脚之間的引線越短越好
訊號的輻射强度與訊號線的跡線長度成比例。 高頻板（微波射頻板）的訊號引線越長，就越容易耦合到靠近它的部件。晶體振盪器、DDR數據線、LVDS線、LISB線、HDMI線等高頻訊號線要求盡可能短。
3.在集成電路塊的電源引脚上添加高頻去耦電容器
在每個集成電路塊的電源引脚上添加一個高頻去耦電容器。 為電源引脚添加高頻去耦電容器。 它可以有效地抑制高頻諧波對電源引脚的干擾。
4、注意訊號線在緊密並聯佈線中引入的“串擾”
高頻電路佈線應注意訊號線的緊密並聯佈線所引入的“串擾”。 串擾是指未直接連接的訊號線之間的耦合現象。 因為高頻訊號是以電磁波的形式沿著傳輸線傳輸的，所以訊號線將充當天線。 電磁場的能量將在傳輸線周圍發射。 由於訊號之間的電磁場的相互耦合，產生了不期望的雜訊訊號。 稱為相聲。 PCB層的參數、訊號線的間距、驅動端和接收端的電力特性以及訊號線的端接方法對串擾有一定的影響。
5、高頻電路設備引脚之間的引線層更換越少越好
所謂“引線的層間更換越少越好”，是指在元件連接過程中使用的過孔（Via）越少越好。 據量測，一個過孔可以帶來約0.5pF的分佈式電容，减少過孔的數量可以顯著提高速度並降低數據錯誤的可能性。
6.多層電路板（高頻板）佈線
高頻電路往往具有高集成度和高佈線密度。 使用多層電路板（高頻板）不僅是佈線所必需的，也是减少干擾的有效手段。 在PCBLAYOUT階段，合理選擇具有一定層數的高頻板（微波射頻板）可以大大减小印刷電路板的尺寸，充分利用中間層設定遮罩，更好地完成最近的接地，有效降低寄生電感，同時縮短訊號傳輸長度， 它還可以大大减少訊號之間的交叉干擾。 所有這些方法都有利於提高高頻電路的可靠性。 根據數據，當使用相同類型的數據時，四層電路板的雜訊比雙面電路板的低20dB。 然而，同時也存在一個問題。 PCB電路板的數量越高，製造過程就越混亂，組織成本也就越高。 這就要求我們除了選擇合適的層數外，還要選擇具有合適層數的PCB電路板。 對元設備進行合理的佈局規劃，並選擇正確的佈線規則來完成規劃。
7、高頻數位信號的地線和類比信號的地線用作屏障
當類比地線、數位地線等時，連接到公共地線，使用高頻扼流磁珠連接或直接阻斷並選擇合適的局部單點互連。 高頻數位信號地線的地電位與類比地線的地電勢通常不一致。 兩者之間通常存在一定的電壓差。 此外，高頻數位信號的地線通常包含非常豐富的高頻訊號。 當直接連接數位信號地線和類比信號地線時，高頻訊號的諧波分量會通過地線耦合的管道干擾類比信號。 囙此，在正常情况下，高頻數位信號的地線和類比信號的地線要被阻斷，可以選擇在適當位置進行單點互連的方法，也可以選擇高頻扼流磁珠互連的方法。
高頻板（微波射頻板）之間的設備效果
如果高頻板（微波射頻板）規劃不到位，會造成周期間線路紊亂，直接影響傳送速率，甚至導致高頻板（電磁射頻板）測試不合格。 囙此，在製造高頻板（微波射頻板）時，有必要注意排版技巧。 更多高頻板（微波射頻板）請諮詢深圳ipcb。
