精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
現今, 隨著科學技術的發展, 智能手機, 平板電腦和其他電子設備往往很輕, 小巧輕便. 中選擇的電子元件 PCB組件 也在萎縮. 在過去, 0402電阻電容器也被0201.尺寸的電容器所取代. 如何保證焊點的質量已成為高精度貼片的關鍵問題, 作為焊接的橋樑, 焊接接頭的質量和穩定性 PCB電路板 確定電子元件和設備的質量. 換句話說, 在PCB板加工過程中, PCBA加工的質量最終表現為焊點的質量.
1、選擇線上測試儀和專業設備進行測試。
2、SMT科技質量檢查員在目視檢查或AOI檢查時，發現焊接材料太少、焊料滲透性差、焊點中間斷縫、凸球面焊料表面或焊料與SMD不相容時，需要注意。 即使是很小的情况也會導致隱患，應立即判斷是否存在一批虛焊問題，判斷方法是：檢查PCB電路板上同一位置是否有多個焊點。 例如，某些PCB電路板上的問題可能是由於焊膏刮擦和引脚變形引起的。 例如，許多PCB電路板上的同一位置存在問題。 此時，很可能是由不良部件或焊盤問題引起的。
焊接缺陷的原因及解決方法。
1、襯墊設計有缺陷。 焊盤上的通孔是PCB設計的一個主要缺點。 沒有必要使用它。 通孔會導致焊料損失，導致焊接材料不足。 對於SMT貼片匹配，焊盤間距和面積也需要標準化，否則應儘快糾正設計。
2、PCB板處於氧化狀態，即焊盤發黑。 如果存在氧化條件，可以用橡皮擦去除氧化層，使其再次變亮。 PCB電路板受潮。 如果你懷疑，你可以把它放進烘乾箱烘乾。 如果PCB板被油、汗水等污染，應使用無水乙醇清洗。
SMT晶片加工是一站式PCBA晶片加工的關鍵階段。 這樣一個階段將嚴重影響一個PCBA產品加工廠甚至這批產品的產品品質。 在SMT OEM中，電子PCB裝配廠通常有嚴格的晶片加工規定，其中規定晶片加工人員按照這樣的流程進行晶片加工，這些章程從各個細節的注意事項進行分析。
1. 這個 PCB電路板 焊接前必須做好準備, 使組件和 PCB電路板 可焊接.
2、在SMT貼片加工和焊接過程中，PCBA加工SMT科技人員必須戴上防靜電帽，拉起所有被靜電帽緊緊覆蓋的長髮。
3、SMT貼片加工和焊接時，烙鐵頭不得長時間浸泡在助焊劑中，不得使用其他高腐蝕性化工產品作為助焊劑。
4、電烙鐵應根據實際焊接所需的熱量選擇。
5、選用松香焊膏作為焊劑，可以改善構件的潤濕效果，提高構件在焊接過程中的可焊性。 該助焊劑可直接用作松香塊或配寘為松香醇溶液。
