微波技術 - 高頻電路板的設計技巧

高頻電路板的設計技巧

1 改進 PCB設計 高精度蝕刻規範. 考慮到指定線寬的總誤差為++/-0.0007英寸, 管理接線形狀的咬邊和橫截面, 並規定了佈線側壁的電鍍條件. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.

2、突出的引線有抽頭電感，避免使用帶引線的元件。 在高頻環境中，最好使用表面貼裝組件。

3、傳輸線轉角應為4.5°，以减少回波損耗。

4. 使用高性能絕緣材料 電路板 其絕緣定值按等級嚴格控制，有利於有效管理絕緣材料與相鄰接線之間的電磁場.

5、選用非電解鍍鎳或浸沒鍍金工藝，不得採用HASL法進行電鍍。 這種電鍍表面可以為高頻電流提供更好的趨膚效應。 此外，這種高可焊性塗層需要更少的鉛，這有助於减少環境污染。

6、阻焊膜可防止錫膏流動。 然而，由於厚度的不確定性和絕緣效能的未知性，電路板的整個表面都覆蓋著阻焊資料，這將導致微帶設計中電磁能量的巨大變化。 通常，使用阻焊板作為阻焊板。 電磁場。 在這種情況下，我們管理從微帶到同軸電纜的轉換。 在同軸電纜中，接地層為交織環形且間距均勻。 在微帶中，接地板位於有源線下方。 這引入了某些邊緣效應，在設計過程中需要理解、預測和考慮這些效應。 當然，這種不匹配也會導致回波損耗，必須儘量減少這種不匹配，以避免雜訊和訊號干擾。

對於訊號過孔，避免在敏感板上使用過孔處理（pth）過程，因為該過程將導致過孔處的引線電感。

8、提供充足的接地層，並使用成型孔連接這些接地層，以防止3維電磁場對電路板的影響。

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