微波技術 - 高頻PCB設計科技與方法

高頻PCB設計科技與方法

1.輸電線路的轉角應為45°，以减少回波損耗。

2.使用高性能絕緣電路板，其絕緣常數值由等級嚴格控制。 這種方法有利於有效管理絕緣材料和相鄰佈線之間的電磁場。

3.改進與高精度蝕刻相關的PCB設計規範。 有必要考慮規定線寬+/-0.007英寸的總誤差，管理佈線形狀的底切和橫截面，並規定佈線側壁的電鍍條件。 佈線（導線）幾何形狀和塗層表面的整體管理對於解决與微波頻率相關的趨膚效應問題並實現這些規範非常重要。

4.突出的引線具有抽頭電感，囙此避免使用帶引線的組件。 在高頻環境中，最好使用表面安裝組件。

5.對於訊號過孔，避免在敏感板上使用過孔處理（pth）工藝，因為該工藝會導致過孔處的引線電感。

6.提供充足的地面。 使用模制孔連接這些接地平面，以防止3D電磁場影響電路板。

7.選擇化學鍍鎳或浸金工藝時，不要使用HASL法進行電鍍。 這種電鍍表面可以為高頻電流提供更好的趨膚效果（圖2）。 此外，這種高度可焊接的塗層需要更少的引線，這有助於减少環境污染。

8.焊料掩模可以防止焊膏的流動。 然而，由於厚度的不確定性和絕緣效能的未知性，電路板的整個表面都覆蓋著阻焊資料，這將導致微帶設計中的電磁能發生很大變化。 通常，焊料壩被用作焊料掩模。 電磁場。 在這種情況下，我們管理從微帶到同軸電纜的轉換。 在同軸電纜中，接地層是交織在一起的環形且間隔均勻。 在微帶中，接地平面位於有源線下方。 這引入了一些邊緣效應，在設計過程中需要理解、預測和考慮這些效應。 當然，這種失配也會導致回波損耗，並且必須將這種失配最小化，以避免雜訊和訊號干擾。

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