- 多層車燈電路板分層結構的選擇問題

在設計之前 多層車燈電路板, 設計者需要首先根據電路規模確定使用的電路板結構, the size of the circuit board and the electromagnetic compatibility (EMC) requirements, 那就是, 决定使用4層, 6層, 或多層電路板. 確定層數後, 確定內部電力層的放置位置以及如何在這些層上分佈不同的訊號. 這是選擇 多層PCB 堆棧結構. 層壓結構是影響車燈電路板電磁相容效能的重要因素, 也是抑制電磁干擾的重要手段. 以下是設計建議，供您參攷.

1、建議PCB堆疊方法為箔片堆疊方法

2、儘量減少在同一疊層中使用PP片材和芯材型號和類型（每層介質不超過3個PP疊層）

3、兩層之間PP介質的厚度不應超過21MIL（較厚的PP介質很難加工，通常添加芯板會新增實際層數並新增加工成本）

4、PCB外層（頂層、底層）一般採用0.5OZ厚銅箔，內層一般採用1OZ厚銅箔

注：銅箔厚度通常根據電流大小和痕迹厚度確定。 例如，電源板通常使用2-3OZ銅箔，而普通訊號板通常選擇1OZ銅箔。 如果痕迹較薄，則可使用1/3QZ銅。 提高箔材產量； 同時，避免使用內層兩側銅箔厚度不一致的芯板。

5.PCB佈線層和平面層的分佈必須與PCB堆棧的中心線對稱（包括層數、到中心線的距離、佈線層的銅厚度和其他參數）

注：PCB堆疊方法需要採用對稱設計。 對稱設計是指絕緣層的厚度、預浸料的類型、銅箔的厚度和圖案分佈類型（大銅箔層、電路層）盡可能相對於車燈電路板的中心線。

6、線寬和中等厚度的設計需要留有足够的餘量，以避免因餘量不足而導致SI等設計問題

PCB的堆棧由電源層、接地層和訊號層組成。 顧名思義，訊號層是訊號線的佈線層。 電源層和地面層有時統稱為平面層。

在少數 PCB設計, 使用電源接地層上的佈線或佈線層上的電源和接地網. 對於這種混合類型的圖層設計, 它統稱為訊號層.

下圖是6層典型堆棧的示意圖