微波技術 - Rogers高頻多層PCB資料

粘合片（預浸料）是一種重要的 布料 s在製造過程中 多層 印刷電路板。 羅傑斯熱固性和熱塑性高性能粘結層具有較低的 Z 軸膨脹係數, 降低了金屬化通孔電鍍的風險. 更高的可靠性. 此外, 它還具有可重複的電力特性, 熱固性粘接溫度與 第4頁 預浸料相容, 囙此可以降低製造成本.  羅傑斯的 粘接  片材（預浸料）主要包括2.929張粘結片材，3001張粘合膜, CLTE-P半固化粘接板, COOLSPAN TECA導熱粘合劑, CuClad 6700粘結膜, 等.

2929粘合片

2929粘結片是一種非增强熱固性樹脂基薄膜粘結系統，厚度為1.5., 2, 或3密耳可選. 是高頻的理想選擇 多層PCB bonding. 2929擁有專利交聯樹脂系統, 使薄膜粘合系統能够承受多次壓力，並與傳統的處理方法相容. 同時, 2929的膠水流量可控, 囙此，它具有極好的盲孔填充能力. 它可以用於高性能, 高可靠性, 高頻 多層PCBB 結構應用程序, 如射頻組件, 貼片天線, 和汽車雷達.

產品特點：

介電常數：2.9

介質損耗角正切：0.003

可用於各種類型的 高頻 印刷電路板 材料,  包括聚四氟乙烯 材料

衝壓後的可預測厚度

3001膠膜

3001粘合劑膜是厚度為0.0015英寸（0.381mm）、寬度為12英寸（305mm）的熱塑性氯氟聚合物。

電路效能小，空氣輸出小. 這是一種符合RoHS標準的環保型. 產品. 適用於高頻粘接 多層PCB 低介電常數PTFE微波帶狀線封裝等電路, 也可用於將其他結構和電力元件粘合到基板上.

產品特點：

在微波頻帶中，介電常數和介電損耗相對較低

提供在內徑為3英寸的標準捲筒上

CLTE-P半固化粘合片

CLTE-P半固化粘合片是一種多層粘合劑 材料  適用於r PTFE微波高頻多層PCB. 厚度接近0.0032" (最終成形厚度取決於許多因素， 電路分佈和銅箔厚度. 表面正確粘合後的最終厚度通常為0.0024").

CLTE-P在高頻下對熱塑性樹脂的保持時間較短 多層PCB 層壓. 它比高頻熱固性預浸資料具有更短的層壓週期, 排氣率低. 這是一種與RoHs相容的環保產品. 適用於雷達系統的應用, 通信系統, PTFE資料粘接和其他高頻資料粘接.

產品特點：

介電常數2.98

介質損耗角正切0.0023

所有方向的低CTE值

以表格形式提供

¨¢阻燃劑 材料

熱塑性薄膜的熔化溫度為510°F（265°C）

與熔點較低的粘合膜相結合，可以實現順序層壓

COOLSPAN TECA導熱粘合劑

COOLSPAN導熱粘合劑（TECA）是一種由環氧樹脂和銀粉填料組成的熱固性粘合劑膜。它有很好的耐熱性，並與無鉛焊接相容. 壓制時流動性低，適用於高頻 多層PCB 粘接到厚金屬基板上, 散熱器或射頻模塊外殼.

CuClad 6250粘結膜

CuClad 6250粘結膜的厚度為0.0015“（0.038 mm）。 使用 覆銅6250 可以實現壓敏層的粘合，如介電泡沫資料, 並且使用比傳統 射頻 熱塑性薄膜更低的溫度和壓力. 它適用於不需要接觸高頻等設計的應用 多層 PTFE電介質的PCB接合 材料  在高溫高壓下由玻璃支撐（熱塑性薄膜的熔化溫度為213°F（101°C））， 主要用於雷達系統和高可靠性通信系統,  聚四氟乙烯 粘接及其他高頻基板和 PCB板厚金屬板（如鋁）的粘接應用。

產品特點：

介電常數2.32

介質損耗角正切0.0015

提供24英寸（305毫米）卷形和片狀

介電常數值與高頻匹配 多層 印刷電路板 常用於 多層 PCBA

CuClad 6700粘結膜

CuClad 6700粘合劑膜是一種三氟氯乙烯（CTFE）熱塑性共聚物，厚度為0.0015”（0.038 mm）或0.003”（0.076 mm）。 覆銅6700 比高頻熱固性預浸資料的層壓週期更短, 熱塑性樹脂在層壓中的保持時間短, 排氣率低. 這是一種與 RoHs（有害物質） 相容的環保產品. 適用於微波帶生產線和其他高頻設備中 聚四氟乙烯 資料的粘接 多層 印刷電路板 電路, 以及將其他結構和電力元件與介電材料連接.

產品特點：

介電常數：2.30

介質損耗角正切：0.0025

¨¢阻燃劑 高頻多層印刷電路板材料

熱塑性薄膜的熔化溫度為397°F（203°C）

提供24英寸（610毫米）卷形和片狀

介電效能與低介電常數層壓板相匹配