微波技術 - 高頻PCB特性阻抗控制精度的探討

高頻板生產廠/高頻PCB特性阻抗控制精度探討

電路板 專業生產工廠：隨著電子產品的快速發展, PCB獨特阻抗的控制受到了更嚴格的要求.

例如，以高速電腦的發展為例來說明這種需求的發展趨勢。

最初，在使用800 MHz頻率訊號的電路中使用800 MHz頻率訊號（RMM），並建議控制卡的精度（+10%），以確保主機內部電路和交換機內部電路能够實現更高的速度。

無論是RIMM電腦產品還是許多電子產品，基板上的電路都必須匹配。 一些客戶使用的印刷電路板的特性阻抗控制精度不限於原始（+15%）或（10%）。 阻抗控制的某些精度要求新增到（+8%）甚至（+5%）。

這對印刷電路製造商來說是一個巨大的挑戰。 本文主要介紹如何滿足客戶對阻抗精度的嚴格要求，支持印刷電路製造部門的對應組織。

阻抗控制精度分析

一般來說，多層卡傳輸線系統很容易達到60%+10%，但很難達到75%+5%，甚至50%+5%。

5%的誤差並不常見，即使在科技要求很高的應用中，但一些客戶提出了5%的精度控制精度，這就是一個例子。

讓我們談談如何控制PCB的特性阻抗類比計算。 對於使用阻抗控制的卡，現有印刷電路製造商通常在印刷電路生產接頭的適當位置設計阻抗樣本。 這些阻抗樣品具有相同的層壓和阻抗。 線條結構。

為了預測PCB的阻抗，阻抗計算軟件必須在設計阻抗樣本之前類比阻抗。

自1991年以來，許多印刷電路製造商已使用英國極性測試系統和電腦軟體。

然而，無論系統的强度如何，其計算和計算能力的計算和計算工具取決於“理想”資料的使用。

模擬結果與實測阻抗結果之間總是存在一定的差距。 囙此，當客戶的阻抗控制精度必須為+5%時，使用具有精確計算精度的精確軟件尤為重要。

沒有準確的預測。

為此，我們使用英國廣播公司開發的最新開發軟件fast Polar SI8000K控制台進行類比和預測。

根據客戶要求：

電路板可以調整滾動結構以滿足50+5%的阻抗，但阻抗線的寬度無法調整。 因此

模擬結果如下：根據以上模擬結果，為了滿足客戶50度的要求，介質層的厚度應從原來的第二層調整到第二層，從9點調整到7點。

同時，為了滿足客戶對地圖厚度的補充要求，需要對主卡的厚度進行相應的調整。 結合內部佈線密度，

結構調整如下：控制 PCB生產 由於非平行光源是臨時光源，囙此處理平行光源, 發光光是一種散射光, 當它通過幹膜或其他液體腐蝕膜時，膜暴露在不同的角度.

曝光產生的圖案與薄膜的圖案不同，平行光將垂直於幹膜或其他液體腐蝕膜。

囙此，暴露在感光層上的感光層的寬度非常接近膜上的寬度，囙此可以實現更精確的寬度，從而减少這種偏差對阻抗的影響。

由於鐵絲的迅速發展，用於外基板銅箔的薄銅箔發展迅速，銅箔得到了極大的發展和充分利用。 銅箔的厚度已從1盎司新增到1/2盎司、1/3盎司和1/4盎司，甚至更薄，如早期開發的1/7盎司銅箔。

由於銅箔的厚度很薄，有利於紗線和控制線的寬度和完整性，從而有助於確保阻抗控制的準確性。

因為客戶的外部銅厚度要求為1盎司, 我們選擇了1/3盎司銅箔，對 四層板.

電鍍後，客戶的表面銅厚度可以達到一盎司銅的厚度。 這不僅響應了客戶對銅表面厚度的要求，而且有助於在蝕刻過程中控制線寬均勻性。

熱壓複合銅箔它由電和蒸汽加熱。 我公司採用義大利生產的多層真空打印機，採用ADRA科技。

該系統使用軋製銅箔封裝預浸料和層壓板，並在軋機中啟動銅箔以產生加熱效果、溫度分佈和分層溫度分佈。 在177±2°C時，熱壓過程中加熱速度高，溫度分佈均勻，樹脂的流體均勻性使層壓板的厚度和平面達到0.0025 mm，可以獲得層間介質。