微波技術 - 射頻（RF）印刷電路板（PCB）設計和佈局建議

This application note provides guidance and advice on the design and layout of radio frequency (RF) 印刷電路板(（PCB）), 包括對混合訊號應用的一些討論, 例如數位, 類比, 和射頻組件在同一PCB上. 內容按主題組織，並提供“實踐”指南，這些指南應與可能適用於特定組件的所有其他設計和製造指南結合使用, PCB製造商, 和資料.

射頻傳輸線

許多Maxim RF組件需要插補控制的傳輸線將RF功率傳輸到（或從）PCB上的IC引脚。 這些傳輸線可以在外層（頂層或底層）實現，也可以埋在內層。 這些傳輸線的指南包括微帶線、帶狀線、共面波導（接地）和特性阻抗的討論。 介紹了傳輸線彎曲角補償和傳輸線換層。

微帶線

這種類型的傳輸線由固定寬度的金屬線（導體）和正下方的接地區域（相鄰層）組成。 例如，層1（頂部金屬）上的佈線需要層2上的實心接地區域（圖1）。 佈線的寬度、電介質層的厚度和電介質的類型决定了特性阻抗（通常為50或75Ï ）。

帶狀線

該導線包括固定寬度佈線的內層以及上方和下方的接地區域。 導體可能位於接地區域的中間（圖2）或具有一定的偏移量（圖3）。 該方法適用於內層射頻佈線。

共面波導管（接地）

共面波導在相鄰射頻線和其他訊號線之間提供更好的隔離（端視圖）。 該介質包括兩側和下方的中間導體和接地區域（圖4）。

建議在共面波導兩側的孔中安裝“柵欄”。 此俯視圖提供了在中間導體每側的頂部金屬接地區域中安裝一排接地通孔的示例。 來自頂層的回路電流對下麵的地短路。

有多種特性阻抗計算工具（老吳建議使用阻抗計算工具），可用於正確設定訊號導體的線寬，以達到目標阻抗。 然而，進入電路板層的介電常數時應小心。 典型PCB的外基板層比內層含有更少的玻璃纖維成分，囙此介電常數較低。 例如，FR4資料的介電常數通常為εR=4.2，而外基板（半固化板）層通常為εR=3.8。 以下示例僅供參考，金屬厚度為1盎司銅（1.4密耳，0.036mm）。