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Rogers RO4835™ 層壓介電常數資料表，高頻電路板材料
RO4835™ 層壓板適用於需要較高的高溫穩定性，以及比標準 RF 熱固性材料更強的抗氧化能力的應用。作為含有碳氫化合物樹脂和陶瓷填料的 RO4000® 系列材料的一部分，RO4835 薄片可提供優異的高頻性能和低電路加工成本。
隨著時間的推移和溫度的變化，氧化會影響所有熱固性板材，包括 FR-4 板材。長期而言，氧化會導致電路板的介電常數和損耗因數輕微增加。變化的速度和對電路性能的影響取決於特定的設計和操作溫度。針對溫度升高時對穩定性要求較高的應用，Rogers 已成功開發出 Ro4835TM 電路板，可在高溫環境下保持較高的穩定性。
與其他射頻熱固性材料相比，其抗氧化性大大提高。此外，Ro4835 的電氣性能和機械性能與 Ro4350BTM 基本相同，已被客戶成功使用多年。作為 Ro4000 系列碳氫化合物材料家族的成員，Ro4835 具有優異的高頻性能和低電路生產成本。
當電路的工作頻率高於 500MHz 時，設計工程師可選擇的板材範圍將大為減少。Ro4000 系列材料具備射頻與微波電路設計工程師所需的屬性，可讓他們輕鬆設計電路，例如網路匹配與傳輸線阻抗控制。Ro4000 系列板材的介質損耗低，因此可應用於傳統電路板無法應用的較高工作頻率。Ro4000 系列電路板的熱膨脹係數 (CTE) 接近銅，可為電路設計人員帶來許多好處。可以提供更好的尺寸穩定性。此特性更有利於混合電壓電路板的結構。即使在劇烈的熱衝擊應用中，Ro4000 系列板材的低 Z 軸 CTE 也能保證金屬化通孔的品質。RO4000 系列板材的 Tg 大於 280°C (536°F)，因此其熱膨脹特性在整個電路加工溫度範圍內都能保持穩定。
RO4835T™ 層壓板是使用特殊開放式玻璃纖維布的陶瓷填充低損耗熱固性材料。有 2.5 密耳、3 密耳和 4 密耳三種厚度。其介電常數 (Dk) 為 3.3。它是專為多層板結構的內層使用而設計的。它是對較薄的 RO4835™ 材料需求的良好補充。
近年來，全球行動網路不斷演進，從GSM，到WCDMA、LTE的出現，讓使用者的資料流量以驚人的速度增加。其中，Rogers 的高頻電路板材料在這個市場上也扮演著非常關鍵的角色。天線、功率放大器、微波回程等設備是建立這些行動網路的必要裝置，而這些設備都需要介電常數穩定的低損耗材料。高頻電路材料是行動網路發展的關鍵支援技術。使用毫米波頻段的下一代 5G 行動網路技術，一般會採用多層板的結構設計。Ro4835T 層壓板的介質厚度較薄，且有多種厚度選擇，可與 Ro4450F™ 預浸料、新型 Ro4450T™ 薄預浸料及 CU4000™/CU4000LoPro® 銅箔產品完全相容。當與 Ro4835 薄片和 Ro4000® 接合材料一起使用時，這些材料的組合可讓設計人員更靈活地滿足高多層板 (MLB) 設計的要求。
Ro4835T 層壓板具有與 Ro4835 層壓板相同的抗氧化性，超低損耗、介電常數公差控制及嚴格的厚度控制，可為電路提供優異且穩定的無線性能。此外，其高效能的材料特性也使其具有高性價比及穩定的特性。
為了符合 UL 94V-0 的要求，Ro4835 薄片採用符合 RoHS 要求的阻燃技術。這些材料符合 IPC-4103 的要求。
主要優點
1-與傳統熱固性材料相比，其抗氧化性提高了 10 倍
2-優異的電氣性能可應用於更高的工作頻率
3-無氣泡或分層
4-可靠的電鍍通孔
5-在整個電路加工溫度範圍內保持穩定
典型應用
1-汽車雷達和感測器
2-點對點微波傳輸
3-功率放大器
4-相位陣列雷達
5-射頻元件
RO4835 和 RO4350 有何差異？
RO4835 和 RO4350 的介電常數和損耗係數基本上是相同的。不同的是 RO4835 在 RO4350B 的基礎上增加了抗氧化填料，並通過了汽車安全測試，適用於汽車防撞雷達天線設計。
