微波技術 - 多年來高微微波板加工難點總結

處理困難 高頻 microwave panels
Based on 這個 physical and chemical properties of the PTFE board, 其加工工藝不同於傳統的FR4工藝. 如果在與傳統環氧樹脂玻璃纖維覆銅板相同的條件下加工, 無法獲得合格產品.

1) Drilling: The base 材料 is soft, 鑽孔用層板數量應少. 通常為0.8mm板厚適用於兩層； 速度應較慢； 使用新鑽頭, 鑽頭的頂角和螺紋角各有特點. 特殊要求.

2) Printed solder mask: After the board is etched, 在印刷焊接掩模之前，不能使用滾筒刷對電路板進行拋光, 以免損壞基板. 建議使用化學方法進行表面處理. 要實現這一點：無需研磨電路板, 列印焊接掩模後, 電路與銅表面均勻，無氧化層, 這絕非易事.

3) Hot air leveling: Based on the inherent properties of fluororesin, 應盡可能避免板材快速加熱. 噴錫前, 在150°C下預熱處理約30分鐘, 然後立即噴錫. 錫罐的溫度不得超過245攝氏度, 否則會影響隔離墊的附著力.

4) Milling profile: The fluororesin is soft, 普通銑刀有很多毛刺, 而且它是不均勻的, 需要用合適的專用銑刀銑削.

5) Transport between processes: It cannot be placed vertically, 只能用紙平放在籃子裏, 在整個過程中，不允許手指接觸板中的電路圖案. 整個過程可防止刮傷和劃傷. 線條劃傷, 針孔, 壓痕, 凹痕會影響訊號傳輸, 董事會將被拒絕.

6）蝕刻：嚴格控制側面腐蝕、鋸齒、缺口，嚴格控制線寬公差±0.02mm。 用100倍放大鏡檢查。

7）化學鍍銅：化學鍍銅的預處理是特氟龍板製造中的一個困難和關鍵步驟。 沉銅的預處理方法有很多種，但綜上所述，有兩種方法可以穩定質量，適合批量生產：

方法1：化學法：加入四氫呋喃等溶液形成四氟乙烯鈉絡合物, 從而腐蝕孔隙中聚四氟乙烯的表面原子，達到潤濕孔隙的目的. 這是一種經典而成功的方法，結果良好，品質穩定, 但它是劇毒的, 易燃的, 而且很危險, 需要特殊管理.

Method 2: Plasma (plasma) method: Imported equipment is required, and carbon tetrafluoride (CF4) or argon (Ar2) nitrogen (N2) and oxygen are injected between two high-voltage power supplies in a vacuumed environment (O2) gas, the 印刷電路板 位於兩個電源之間, 电浆在空腔中形成, 以便清除孔內的污垢. 該方法可獲得滿意的均勻效果, 大規模生產是可行的. But to invest in expensive equipment (approximately more than one hundred thousand US dollars per machine), 美國有兩家著名的等離子設備公司：APS和March.

近年來, 一些國內文獻也介紹了許多其他方法, 但經典而有效的方法是以上兩種.

對於ε3.38和羅傑斯Ro4003 高頻 基板, 它有相同的 高頻 作為PTFE玻璃纖維基材的效能和FR4基材的易加工特性相似. 它使用玻璃纖維和陶瓷作為填料, and the glass transition temperature High heat-resistant 材料 with Tg>280 degree Celsius. 這種基底鑽孔消耗大量鑽頭，需要特殊的鑽機參數. 銑削輪廓需要經常改變； 但其他處理科技類似, 無需特殊孔處理, 囙此，它已被許多人所認識 PCB製造商 和客戶. 但Ro4003不含阻燃劑, 板達到371攝氏度, 電路板可能導致灼傷. State-owned 704 factory LGC-046 sheet is a modified polyphenylene ether (PPO) type, 介電常數為3.2和FR4的處理效能. 該產品也已被準予在許多國內訂單中使用.