微波技術 - PCB高頻板資料和分類的詳細說明

PCB高頻板資料和分類的詳細說明

高頻板 指特殊的 電路板 具有更高的電磁頻率, used for high-frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter)

The PCB in the category is a 電路板 通過操作部門流程產生的流行剛性 電路板 微波基板覆銅板的製造方法或採用特殊處理方法. 一般來說, 高頻板可以定義為 電路板 頻率在1GHz以上.

隨著科學技術的快速發展，越來越多的設備設計用於微波頻段（>1GHZ）甚至毫米波範圍（30GHZ）。 要求越來越高。

例如，基板資料必須具有良好的電機效能、優异的化學不變性，並且隨著功率訊號頻率的新增，對基板的損耗要求非常小，囙此高頻片的主要性質突出。

PCB高頻板分類1

向端部陶瓷添加熱固性資料

處理方法：

加工過程與環氧樹脂/玻璃編織布（FR4）相似，只是板材易碎且容易斷裂。 鑽孔和敲鑼時，鑽頭和敲鑼刀的壽命將减少20%。

2 PTFE（聚四氟乙烯）資料

處理方法：1。 切割資料：必須保存遮罩膜切割資料，以避免劃傷和壓痕

2、鑽孔：

2.1使用全新的鑽頭（尺寸130），一個接一個最好，壓脚壓力40psi

2.2鋁板為蓋板，然後用1mm3聚氰胺墊板將PTFE板壓緊

2.3鑽孔後，用氣槍吹淨孔內灰塵

2.4使用最恒定的鑽機和鑽孔參數（基本上，孔越小，鑽孔速度越快，切屑負載越小，返回速度越低）

3孔處理

电浆處理或萘鈉活化處理有利於孔金屬化

4 PTH浸沒銅

4.1微蝕刻後（控制微蝕刻速率20微英寸），從de油箱開始，以PTH拉力進入電路板

4.2如有必要，通過第二次PTH，只需從估計的氣缸開始並進入板

5焊接掩模

5.1預處理：對板材進行酸洗，不得使用機器研磨板材

5.2預處理和後烤盤（90攝氏度，30分鐘），刷綠油並固化

5.33段烘烤：一段為80攝氏度、100攝氏度、150攝氏度，每段持續30分鐘（如果基材表面上油，可以返工：洗掉綠油並重新啟動）

6鑼板

將白紙鋪在PTFE板的電路表面，並用FR-4基板或厚度為1.0MM的酚醛底板夾緊高度，以去除銅：

為高頻電路選擇PCB中使用的基板時, 有必要檢查資料DK及其在不同頻率下的變換特性.

對於高速訊號傳輸要求或特性阻抗控制要求，重點是DF及其在頻率、溫度和濕度前提下的效能。

在普通襯底資料頻率變化的前提下，顯示出DK和DF值變化較大的規律。

特別是在1 MHz到1 GHz的頻率範圍內，它們的DK和DF值發生顯著變化。

根據《塗層在線》，頻率為1MHz的普通環氧樹脂玻璃纖維布基基材（普通FR-4）的DK值為4。

7，1GHz頻率下的DK值變為4.19。 超過1GHz時，其DK值的變化趨於陡峭。

其變換趨勢是隨著頻率的新增，然後變小（但變換幅度不大），例如，在10GHz下，普通FR-4的DK值為4.15，具有高速和高頻特性的襯底資料的頻率發生變化。 在該環境下，DK值變化相對較小。 在1MHz到1GHz的頻率變化下，DK主要與0.02標度的變化有關。

在頻率由低到高發散的前提下，其DK值趨於略有下降。

普通襯底資料的介質損耗因數（DF）受頻率變化的影響（高頻尺度的變化除外），且DF值的變化大於DK。

其變換規律趨於新增，囙此在評估基板資料的高頻特性時，其檢查的重點是其DF值變換環境。

對於具有高速和高頻特性的基板資料，就其高頻變換特性而言，有兩種不同類型的常見基板資料：一種類型隨頻率變化，其（DF）值變化很小。

另一種類型在轉變幅度方面類似於普通基底資料, but its own (DF) value is lower. (PCB工廠)