微波技術 - 羅傑斯高頻電路板的特點

羅傑斯 高頻電路板 不同於傳統 PCB板-epoxy resin (FR4), 中間沒有玻璃纖維, 高頻資料採用陶瓷基片. 羅傑斯具有優异的介電常數和溫度穩定性, 其介電常數和銅箔的熱膨脹係數非常一致, 可用於改善PTFE基板的缺陷.

羅傑斯高頻電路板 are very suitable for high-speed electronic design, 商用微波和射頻應用. 其低吸水率非常適合高濕度應用. 它為高頻板行業的客戶提供最優質的資料和相關資源, 從根本上提高產品品質 .

羅傑斯4003C 和 羅傑斯4350B 具有優异的低介質損耗特性. 因此, 它們提供了比PTFE更具成本效益和可加工性的高頻資料選擇. 它廣泛應用於蜂窩基站天線和功率放大器中, microwave point-to-point connections (P2P), 汽車雷達和感測器, radio frequency identification (RFID), direct broadcast satellite tuner (LNB), 和其他欄位. 此外, X軸和Y軸的熱膨脹係數與銅相似. The expansion coefficient of the Z axis is higher than FR4 (46ppm / lower degree Celsius) and has a higher Tg value (> 280 degree Celsius), 從而確保良好的熱穩定性. 整個產品PCB加工和組裝的尺寸穩定性和高可靠性將為多層電路板的設計帶來更多好處.

當電路工作頻率高於500MHz時, 設計工程師可以選擇的資料範圍大大减少. 羅傑斯高頻電路板 資料使射頻工程師能够輕鬆設計電路, 如輸電線路的網絡匹配和阻抗控制. 由於其低介電損耗特性, RO4350B資料在高頻應用中比普通電路資料具有更多的優勢. 其介電常數隨溫度波動幾乎是同類資料中最低的. 在較寬的頻率範圍內, 其介電常數相對穩定在3.48； 建議設計值為3.66. LoPra銅箔可降低插入損耗, 使資料適合寬頻應用.