微波技術 - 高頻電路板的抗干擾設計

抗干擾設計 高頻電路板

隨著通信技術的發展，無線高頻電路科技的應用越來越廣泛。 高頻電路的性能指標直接影響到整個產品的質量。 元件的佈局和佈線可以最大限度地提高電路的性能指標，達到抗干擾設計的目的。

1 Layout of components
Since the surface mount chip generally uses infrared furnace heat flow welding to realize the welding of components, 元件的佈局影響焊點的質量, 這反過來會影響產品的產量.
設計時 高頻電路板s, 除了考慮普通 PCB設計, 如何减少高頻電路中各部件之間的相互干擾, 如何减少電路本身對其他電路的干擾, 以及電路本身的抗干擾能力.
高頻電路的效果不僅取決於高頻電路板本身的性能指標, 但也很大程度上取決於與CPU處理板的相互影響, 囙此，在設計PCB時，佈局是合理的. 佈局的一般原則是，部件應盡可能沿同一方向佈置, and the poor soldering phenomenon can be reduced or even avoided by selecting the direction of the PCB entering the soldering system;

Details in the layout:
1) First determine the position of the interface components with other PCB板上的s或系統 PCB板, and you must pay attention to the coordination problems between the interface components (the direction of adding components, 等.);

2) Because the volume of the handheld products is very small, 組件的排列非常緊湊, 對於較大的組件, 必須優先考慮相應的職位, and the mutual cooperation should be considered;
3) Carefully analyze the circuit structure, divide the circuit into blocks (add high-frequency amplifier circuits, 混合電路, 和解調電路, 等.), 盡可能分離強電訊號和弱電訊號, 並將數位信號電路與類比信號電路分離, 完成相同功能的電路應盡可能佈置在一定範圍內，以减少訊號環路面積； 電路各部分的濾波網絡必須就近連接, 這不僅可以降低輻射高度, 同時也降低了干擾的概率. 提高電路的抗干擾能力；

4）根據所用單元電路的不同電磁相容性靈敏度對組進行分組。

2. Wiring
After the layout of the components is basically completed, 接線可以啟動. 佈線的基本原則是：當裝配密度允許時, 儘量選擇低密度佈線設計, 訊號線盡可能厚, 這有利於阻抗匹配.

在設計 高頻電路板, 綜合考慮方向, width, 和訊號線的行距, 並合理佈線. 接線時, 保持所有痕迹遠離 PCB板 大約2毫米, 以避免在安裝時出現斷線或隱患 PCB板 是由.

電源線應盡可能寬，以减少回路電阻，同時使電源線和地線的方向與資料傳輸的方向一致，以提高抗干擾能力； 訊號線應盡可能短，並應儘量減少過孔的數量； 組件之間的佈線越短越好，以减少分佈參數和相互電磁干擾； 不相容的訊號線應盡可能遠離彼此，並儘量避免平行佈線，兩側的訊號線應相互垂直； 佈線時，需要轉角的地方應使用135°的角度，避免直角轉彎。