微波技術 - 高頻PCB設計和佈線原則

高頻PCB設計和佈線原則

原則 高頻PCB設計 和接線. 在 PCB佈局 階段, 可適當選擇一定的印刷電路板尺寸，充分利用中間層設定遮罩, 更好地實現近接地, 有效降低寄生電感, 縮短傳輸長度，减少訊號串擾等., 所有這些方法都有利於高頻電路的可靠性.

PCB半層的數量越高, 製造過程越複雜，組織成本越高. 這要求我們選擇適當數量的 PCB板 對於 PCB佈局. 正確的部件佈局規劃和正確的佈線規則，以完成設計. 我們還應該瞭解這些佈局設計原則 高速電路板：最小化邏輯扇出, 最好只裝載一件貨物. 盡可能避免在高速訊號線的輸出端和接收端之間使用通孔, 避免針型交叉. 尤其是時鐘訊號線需要特別注意. 上下相鄰層的訊號線應相互垂直，以避免直角轉彎. 並聯終端負載電阻器應盡可能靠近接收端.

高頻設計的另一個關鍵領域是差分對的佈線，差分對通過以互補管道驅動兩個訊號跡線進行操作。 差分對提供出色的抗噪性和更高的信噪比。 在高速PCB設計中，電路板特性阻抗的控制和多負載下的拓撲設計直接决定了產品的成敗。 該圖顯示了菊花鏈拓撲，通常在幾Mhz的情况下是有益的。 在高速PCB設計中，建議在後端使用星形對稱結構。

高頻電路PCB的設計是一個複雜的過程，涉及的因素很多，可能直接關係到高頻電路的工作效能。 囙此，設計者需要在實際工作中不斷研究和探索，積累經驗，並結合新的EDA科技，設計出性能優异的高頻電路PCB。

iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為世界上最專業的PCB原型製造商. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板,IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.