微波技術 - 高頻PCB設計和佈線原理

高頻PCB設計和佈線原理

高頻PCB設計和佈線的原理。在PCB佈局階段，可以適當選擇一定數量的印刷電路板尺寸，充分利用中間層設定遮罩，更好地實現近接地，有效降低寄生電感，縮短傳輸長度，减少訊號串擾等，所有這些方法都有利於高頻電路的可靠性。

PCB半層的數量越多，制造技術越複雜，組織成本越高。 這就要求我們為PCB佈局選擇合適數量的PCB板。 正確的元件佈局規劃和正確的佈線規則，以完成設計。 我們還應該瞭解這些高速電路PCB的佈局設計原則：為了儘量減少邏輯扇出，最好只承載一個負載。 儘量避免在高速訊號線的輸出端和接收端之間使用通孔，並避免引脚圖案的交叉。 尤其是時鐘訊號線需要特別注意。 上下相鄰層的訊號線應相互垂直，以避免直角轉彎。 並聯終端負載電阻器應盡可能靠近接收端。

高頻設計的另一個關鍵領域是差分對的佈線，差分對通過以互補的管道驅動兩條訊號跡線來工作。 差分對提供了出色的抗噪性和更高的信噪比。 在高速PCB設計中，電路板特性阻抗的控制和多負載下拓撲結構的設計直接决定了產品的成敗。 該圖顯示了菊花鏈拓撲，這在幾個Mhz的情况下通常是有益的。 在高速PCB設計中，建議在後端使用星形對稱結構。

高頻電路PCB的設計是一個複雜的過程，涉及的因素很多，可能直接關係到高頻電路的工作效能。 囙此，設計人員需要在實際工作中不斷研究和探索，積累經驗，並結合新的EDA科技，設計出性能優异的高頻電路PCB。

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