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羅傑斯RO4350B高頻電路板加工
光模組是光纖通信中的重要組成部分，其訊號速率均為1G、10G、100G等高頻訊號。 在光纖通信的應用中，光模組具有體積小、發熱量大的特點。 囙此，基於上述原因，對光學模塊PCB資料的要求是能够滿足高速，並具有良好的電力和機械效能。
光學模塊的電路板通常為 多層板設計. 為了確保訊號通過電路板後仍能提供足够的訊號幅度和保真度, 工程師在設計通孔時必須特別小心. 使用普通FR4板時, 必須使用模擬軟件仔細確認以確保效能. 此外, 光學模塊的傳輸訊號通過印刷電路板時會衰减. 因此, 使用FR4片的印刷電路板不能支持10G以上的傳輸訊號, 高頻介電損耗是其主要缺陷.
用於光學模塊 PCB板 資料, 我們建議使用羅傑斯的RO4350B碳氫化合物陶瓷. 本節可以很好地解决上述問題，簡化工程師的設計難度. RO4350B是一種玻璃纖維增强碳氫化合物/介電常數為3的陶瓷層壓板.48，損失係數為0.0031. 這些特性可以確保高頻訊號的傳輸，同時减少傳輸過程中的訊號衰减. 其介電常數隨溫度波動幾乎是同類資料中最低的, 僅50ppm/ 攝氏度.
The coefficient of thermal expansion (CTE) of RO4350B is similar to that of copper, 可提供極好的尺寸穩定性, 這對於多層電路板的設計非常重要. 即使在嚴重的熱衝擊應用中, the low Z-axis thermal expansion coefficient of RO4350B 材料 (only 32ppm/ degree Celsius) can ensure the quality of the through holes in the board.
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