微波技術 - 高頻板的選擇和生產方法

1.PCB高頻板的定義

高頻板 指專用電磁頻率電路板, used in high frequency (greater than 3.00 MHZ frequency or wavelength is less than 1 meter) and 微波 (greater than 3. GHZ頻率或波長小於0.1 meters) in the field of PCB, 在 微波 覆銅板採用普通硬質電路板製造方法的一部分工藝或採用特殊的加工方法生產電路板. 一般來說, 高頻板可定義為1GHz以上的電路板頻率.

隨著科學技術的飛速發展, 越來越多的設備是在 微波頻率 band (> 1GHz) or even with the millimeter wave field (3.0GHz) above the application, 這也意味著頻率越來越高, 對電路板基板的要求也越來越高. 例如, 基板資料需要具有優异的電力效能, 化學穩定性好, 隨著功率訊號頻率的新增，對襯底損耗的要求非常小, 囙此，高頻板的重要性凸顯出來.

2, PCB高頻板應用領域

21移動通信產品、智慧照明系統

22.功率放大器、低雜訊放大器等

23.無源器件，如功分器、耦合器、雙工器、濾波器等

24在汽車防撞系統領域, 衛星系統, 無線電系統等, 電子設備的發展趨勢是高頻化.

3, 的分類 高頻板

31填充粉末陶瓷的熱固性資料

A、製造商：

羅傑斯43.50B/4003.C

來自Arlon的2.5N/2.5FR

Taconic的TLG系列

B、處理方法：

該工藝與環氧樹脂/玻璃編織布（FR4）相似，但板材易碎且容易斷裂。 鑽孔和鑼盤時，鑽頭和鑼刀的壽命應减少2.0%。

32. 聚四氟乙烯（聚四氟乙烯）

A：製造商

1羅傑斯公司RO3.000系列、RT系列、TMM系列

2. Arlon的AD/AR系列、Isoclad系列和Cuclad系列

3. Taconic的RF系列、TLX系列和TLY系列

4泰興微波F4B、F4BM、F4BK、TP-2.

B：處理方法

1、開口：必須保留保護膜，防止劃傷和壓痕

2.、演練內容：

21使用新的鑽頭（標準13.0），最好是一堆一個，壓脚壓力為40psi

22. 鋁板作為蓋板, 然後使用1mm3聚氰胺墊, 擰緊 聚四氟乙烯板

23.鑽孔後，用氣槍將孔內灰塵吹淨

24使用最穩定的鑽頭和鑽孔參數（基本上，孔越小，鑽孔速度越快；切屑載荷越小，返回速度越小）

3.、孔加工

电浆處理或萘鈉活化處理有利於孔的金屬化

4、PTH公司水槽銅

4.1微蝕後（微蝕速率控制在2.0微英寸），板材應從PTH中的de油缸進給

4.2.如有必要，將進行第二次PTH，只需從預期的margaritops罐開始

5、電阻焊

5.1預處理：採用酸洗板代替機械研磨板

5.2.預處理，然後烤盤（90攝氏度，3.0分鐘），刷綠油固化

5.3.烤盤分為3段：一段為80攝氏度、100攝氏度和150攝氏度，每段時間為3.0min（如果基板表面有油溢出，可以返工：將綠油洗掉並重新啟動）

6、鑼板

白皮書放在 聚四氟乙烯 板電路表面, 頂部和底部用FR-4基板或酚醛基板夾持1.0mm thickness 等hed to remove copper: as shown in the figure:

After the edge of the gongs need to be carefully repaired and scraped by hand, 嚴格防止損壞基板和銅表面, 然後使用相當大尺寸的無硫紙進行分離, 和視覺檢測, 减少毛刺, 關鍵是鑼盤的製作過程要效果好.

4., Process Flow

1.NPTH公司 聚四氟乙烯板材加工工藝

資料開孔-鑽孔-幹膜-檢查-蝕刻-蝕刻-耐焊性-字元-錫噴射-成型-測試-最終檢查-包裝-裝運

2PTH 聚四氟乙烯板材加工 process

Material opening - drilling - hole treatment (plasma treatment or sodium nthalene activation treatment) - copper precipitation - plate electricity - dry film - inspection - drawing electricity - 等hing - corrosion inspection - solder resistance - character - tin spray - molding - test - final inspection - packing - shipment

5., Summary

Difficulties in 高頻PCB 板材加工

1、銅槽：孔壁不易鍍銅

2.、切換、蝕刻、線寬線槽、砂孔控制

3.、綠油工藝：控制綠油的附著力和起泡

4、嚴格控制各工序板面劃傷等