微波技術 - 高頻板定義和資料分類

PCB高頻板的定義

高頻板是指具有高電磁頻率的專用電路板，用於高頻（頻率大於300MHz或波長小於1m）和微波（頻率大於3GHz或波長小於0.1m）領域。 它是在微波基板覆銅板上使用普通剛性電路板製造方法或特殊處理方法的一些工藝生產的電路板。 一般來說，高頻板可以定義為頻率高於1GHz的電路板。

PCB高頻板的分類

1.陶瓷粉末填充熱固性資料

處理管道：

加工過程與環氧樹脂/玻璃纖維織物（FR4）相似，但板材易碎，容易斷裂。 在鑽孔和孔板時，鑽孔噴嘴和刨刀的使用壽命應縮短20%。

原材料

2.PTFE（聚四氟乙烯）資料

處理管道：

1.切割：必須預留保護膜，防止劃傷和壓痕

2.鑽孔：

2.1使用新的鑽頭噴嘴（標準130），最好逐個使用，壓脚壓力為40psi

2.2鋁板為蓋板，然後用1mm三聚氰胺背板將PTFE板擰緊

2.3鑽孔後用氣槍吹除孔內灰塵

2.4使用最穩定的鑽機和鑽孔參數（基本上，孔越小，鑽孔速度越快，切屑載荷越小，返回速度越小）

3.孔洞處理

电浆處理或萘鈉活化處理有利於孔金屬化

4.PTH銅沉澱

4.1微蝕刻後（微蝕刻速率已控制在20微英寸），以PTH從油缸中拔出電路板

4.2如有必要，通過第二個普通話，只是從預期？ 氣缸開始進入電路板

5.電阻焊

5.1預處理：採用酸洗板代替機械磨板

5.2預處理後，將板材烘烤（90攝氏度，30分鐘），並塗上綠油進行固化

5.3烘烤板分為三個階段：80攝氏度、100攝氏度和150攝氏度，每個階段30分鐘（如果基材表面有油，可以返工：洗掉綠色的油並重新啟動）

6.線路板

將白紙鋪在PTFE板線路路面上，用FR-4基板或酚醛基板上下夾緊，厚度為1.0mm，蝕刻並去除銅。

原材料