微波技術 - 高頻多層PCB資料Rogers鍵合片/預浸料

Bonding sheet (prepreg) is one of the important 資料 in the PCB製造 工藝流程 多層PCB. 羅傑斯熱固性和熱塑性高性能粘結層具有較低的Z軸膨脹係數, 降低了金屬化通孔電鍍的風險. 更高的可靠性. 此外, 它還具有可重複的電力特性, 熱固性粘接溫度與FR-4預浸料相容, 囙此可以降低製造成本. Rogers' 粘接 sheets (prepregs) mainly include 2.929 bonding sheets, 3001粘合膜, CLTE-P半固化粘接板, COOLSPAN TECA導熱粘合劑, CuClad 6700粘結膜s, 等.

2929粘合片

這個 2929粘合片 是一種非增强型熱固性樹脂基薄膜粘合系統，厚度為1.5., 2, 或3密耳. 是高頻的理想選擇 多層PCB bonding. 2929擁有專利交聯樹脂系統, 使薄膜粘合系統能够承受多次壓力，並與傳統的處理方法相容. 同時, 2929還具有可控的膠水流, 囙此，它具有極好的盲孔填充能力. 可用於高性能, 高可靠性, 高頻 多層PCB 應用, 如射頻組件, 貼片天線, 和汽車雷達.

產品特點：

介電常數：2.9

介電損耗角正切：0.003

可用於各種類型的高頻 多層PCB 布料s, 包括PTFE資料

壓榨後的可預測厚度

3001膠膜

3001膠膜 是一種厚度為0的熱塑性氯氟聚合物.0015 inches (0.381mm) and a width of 12 inches (305mm). 電路效能小，空氣輸出小. 這是一種符合RoHS標準的環保型. 產品. 適用於高頻粘接 多層PCB 低介電常數PTFE微波帶狀線封裝等電路, 也可用於將其他結構和電力元件粘合到基板上.

產品特點：

在微波中 多層PCB, 介電常數和介電損耗相對較低

–在內徑為3英寸的標準捲筒上提供

3001膠膜

CLTE-P半固化粘接板

CLTE-P半固化膠粘片是一種適用於PTFE微波高頻的多層膠粘資料 多層PCB. 厚度接近0.0032" (the final forming thickness depends on many factors such as pressure, 電路分佈和銅箔厚度. 表面正確粘合後的最終厚度通常為0.0024").

CLTE-P在高頻多層PCB層壓中對熱塑性樹脂的保持時間較短。 它比高頻熱固性預浸料具有更短的層壓週期，並且具有較低的放氣速率。 這是一種與RoHs相容的環保產品。 適用於雷達系統、通信系統、PTFE資料粘接等高頻資料粘接應用。

產品特點：

–介電常數2.98

–介電損耗角正切0.0023

–各方向CTE值低

以表格形式提供

–阻燃資料

熱塑性薄膜的熔化溫度為510°F（265°C）

與熔化溫度較低的膠膜相結合，可實現連續層壓

COOLSPAN TECA導熱膠

COOLSPAN導熱膠（TECA）是一種熱固性膠膜，由環氧樹脂和銀粉填料組成。 它有很好的耐熱性，並與無鉛焊接相容。 它在壓制過程中具有低流動性，適用於將高頻多層PCB粘合到厚金屬基板、散熱器或射頻模塊外殼上。

CuClad 6250粘結膜

CuClad 6250粘結膜厚度為0.0015“（0.038 mm） . 使用CuClad 6250可以實現壓敏層（如介電泡沫資料）的粘合，並且使用比傳統RF熱塑性薄膜更低的溫度和壓力。 適用於無需接觸設計的應用，如在高溫高壓下（熱塑性薄膜的熔化溫度為213°F（101°C）），由玻璃支撐的PTFE介電材料的高頻多層PCB鍵合，主要用於雷達系統和高可靠性通信系統， PTFE粘接和其他使用厚金屬板（如鋁）的高頻基板粘接應用。

產品特點：

–介電常數2.32

–介電損耗角正切0.0015

-有24英寸（305mm）卷形和薄板形

介電常數值與高頻匹配 多層PCB 常用於多層PCB

CuClad 6700粘結膜

CuClad 6700 adhesive film is a chlorotrifluoroethylene (CTFE) thermoplastic copolymer with a thickness of 0.0015" (0.038 mm) or 0.003" (0.076 mm). CuClad 6700比高頻熱固性預浸資料的層壓週期更短, 熱塑性樹脂在層壓中的保持時間短, 排氣率低. 這是一種與RoHs相容的環保產品. 適用於微波帶生產線和其他高頻設備中PTFE資料的粘接 多層PCB 電路, 以及將其他結構和電力元件與介電材料連接.

產品特點：

介電常數：2.30

介電損耗角正切：0.0025

-阻燃高頻 多層PCB 材料

熱塑性薄膜的熔化溫度為397°F（203°C）

-以24英寸（610mm）卷形和板材形式提供

介電效能與低介電常數層壓板相匹配