微波技術 - 高頻多層印製板粘接資料分析

在應用中 高頻多層PCB, 不同粘接資料的使用對資料的電效能有不同的影響, 以及用於粘合 高頻多層PCB 電影也可能非常不同. 許多粘接資料是玻璃纖維增强的, 還有幾種常用的粘合資料，它們不是玻璃纖維增强的. 非增强粘接資料通常是熱塑性聚合物薄膜, 而編織玻璃纖維增强粘接資料通常是熱固性的, 通常使用特殊填料來改善高頻效能.

層壓期間, 熱塑性粘接資料需要達到熔化溫度才能實現 高頻多層PCB 電路圖層. 這些 高頻多層PCB 資料也可以在多層粘合後重新熔化, 但重熔會導致分層, 這就是為什麼通常需要避免重熔. 需要注意的層壓熔化溫度和重熔溫度因熱塑性粘接資料的類型而异. 重熔溫度通常是層壓後需要注意的一個過程, 例如焊接和其他使電路暴露於高溫的過程.

羅傑斯介紹了常用於 高頻多層PCB, such as Rogers 3001. (melted at 425.°F, remelted at 350°F), CuClad 6700 (melted at 425°F, remelted at 350°F) and DuPont Teflon FEP (melted at 565°F, remelted at 520°F) adhesive film. 由於分層, 重熔溫度通常低於初始熔化溫度, 在重熔溫度下, 這個 高頻多層PCB 資料足够柔軟，可以分層. 層壓過程中的初始熔化溫度, 資料的粘度最低, 使資料在層壓過程中濕潤並在多層之間流動，以獲得良好的附著力. It can be seen from the temperature of different 材料 that the bonding 材料 of 3001 and CuClad 6700 is suitable for multilayers that are not exposed to high temperatures (such as welding). 假設焊接溫度控制在重熔溫度以下, 杜邦特氟隆FEP資料可用於多層焊接. 然而, 一些製造商無法達到初始熔化溫度.

然而, 熱塑性非增强粘接資料有一個例外, 那是羅傑斯的2929 高頻多層PCB 粘合片, 未加固, 但它不是熱塑性資料, 而是熱固性資料. 熱固性資料沒有熔化和重熔溫度, but they have solidification temperatures (during lamination) and decomposition temperatures that should be avoided due to delamination considerations. 2929粘合片的層壓溫度為475°F, 分解溫度遠高於無鉛焊接溫度, 所以在大多數高溫條件下, 多層粘接後穩定.

這些 高頻多層PCB bonding 材料 are as follows: Rogers 3001 (Dk=2.3, Df=0.003), CuClad 6700 (Dk=2.3, Df=0.003), DuPont Teflon PCB FEP (Dk=2.1, Df=0.001) And 2929 (Dk=2.9, Df=0.003).

另一個 high-frequency 多層PCB 粘接資料為玻璃纖維增强粘接資料, 通常是玻璃纖維編織布的組合, 樹脂和一些填料. 層壓印刷電路板的製造參數將因粘合資料的成分而發生很大變化. 一般來說, 填充填料較多的預浸料在層壓過程中通常橫向流動較少. 如果要使用預浸料建造多個帶有空腔的層, 這些高填充預浸料可能是一個不錯的選擇； 但如果它們是要粘合到預浸料上的內層，則具有較厚的銅, 而且可能很難用這種低流動預浸料進行層壓.

有兩種玻璃纖維增强預浸料常用於製造 高頻多層PCB, namely RO4450B and RO4450F prepregs (Dk=3.5, Df=0.004). 這些資料的加工參數與FR-4相似, 但它們在高頻下有很好的電效能. 這些資料在層壓過程中具有高負載和低橫向流動. 它們是高Tg熱固性資料，對於無鉛焊接或其他先進工藝非常穩定.

總而言之，在為高頻應用設計高頻多層PCB時，有各種權衡，製造方面必須與電力效能一起考慮。