精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
現代通信技術的迅速發展為製造業帶來了前所未有的巨大市場 微波高頻PCB. 作為製造 微波高頻PCB 多層板, 其資料組成和相關性能指標决定了其設計的最終產品性能指標的實現和可加工性. 鑒於微波基PTFE介質基板的設計和應用日益增多, 尤其是近年來, PTFE介質多層板設計需求的不斷增長給大多數印製板製造商帶來了前所未有的機遇和挑戰. .
聚四氟乙烯多層製造技術 微波高頻PCB. 重點解决了微波高頻PCB多層板制造技術中的特性阻抗控制科技, 選擇何種鍵合系統來實現微波高頻PCB的多層化製造，已成為每一位設計者和工藝人員必須面對的問題.
一般來說, 對於用於PTFE介質層壓板基材和其他資料的微波帶狀線結構的製造，鍵合方法的選擇是不同的 微波高頻PCB 製造業. 根據設計要求和相關公司，需要多層次. 微波高頻PCB處理能力, 確定產品品質和可靠性名額.
羅傑斯熱塑性膠粘膜3001的第一個產品微波高頻PCB多層膜的設計和加工歷史，實現了RT/duroid 6002PTFE陶瓷的多層製造。
ROGERS生產的RT/duroid 6002PTFE陶瓷是一種陶瓷粉末填充聚四氟乙烯（PTFE）介質基材。 它具有優良的高頻低損耗特性，嚴格的介電常數和厚度控制，優异的電力和機械效能，極低的介電常數熱係數，與銅匹配的面內膨脹係數，低的Z軸熱膨脹係數等顯著特點。 現時，它廣泛應用於地面和機載雷達系統、相控陣天線、全球定位系統天線、高可靠性複雜多層電路、大功率背板和商用航空防撞系統。
隨著市場對多層膜的設計和加工需求的不斷增長 微波高頻PCB, 羅傑斯開發了一種低介電常數的熱塑性粘合膜資料3001. 為了選擇RT / duroid 6002電介質PCB資料, 可製作相應的多層微波高頻PCB. 提供可靠的保證.
3001粘接片材是一種熱塑性氟氯共聚物，在微波頻率範圍內具有低介電常數和低損耗角正切. 此外, 粘合片3001還具有耐高溫性和化學惰性, 使多層膜 微波高頻PCB 由粘合片3001製造的資料可以滿足或超過要求，以適應最嚴格的制造技術和環境要求.
3001膠膜多層實現工藝
對於3001膠膜的多層實現，層壓參數控制如下圖1所示，壓制過程控制如下：
1) Arrangement of boards: alternately stack RT / duroid 6002板和3001粘合板. 為了確保多層膜各層之間重疊的準確性 微波高頻PCB, 四個槽定位銷用於排列板. 採用將熱電偶探頭置於待壓板材內層無圖案區域的方法來控制層壓溫度和時間.
2）關閉：當壓力機處於冷態（通常壓力機溫度低於120°C）時，將上述排列和模壓板放置在壓力機的中心，關閉壓力機，並調整液壓系統使其處於壓力區附近，即可獲得所需的壓力。 在正常情况下，100 PSI的初始壓力足够，隨後的全壓將升至200 PSI，以確保粘合片的適當流動性。
3）加熱：開始層壓機的加熱迴圈至220°C。通常，控制最大加熱速率，以便上下爐板之間的溫差在1至5攝氏度範圍內。
4）絕緣：通常需要15分鐘左右的時間才能將粘合片保持在220°C的熔融狀態，並有足够的時間流動和濕潤待粘合介質的表面（對於較厚的板結構，絕緣時間有時需要延長到30～45分鐘）。
5）冷壓：關閉加熱系統並冷卻層壓爐板，同時保持壓力，直到爐板溫度降至120°C。釋放壓力並從層壓機中取出包含層壓的範本。
此外，鑒於RT/duroid 6002電介質基板的結構特點，實踐證明，羅傑斯Arlon division的6700熱塑性粘合片也可用於實現多層粘合。
由於3001膠膜是熱塑性預浸料，在多次壓制過程中很容易導致通孔移動。 建議根據3001膠膜在多次壓制過程中的熱塑性特點設定位移補償，以確保通孔的位置。
