精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
高長徑比通孔電鍍是電鍍工藝的關鍵 多層PCB板. 由於板厚與孔徑之比高出5:1., 很難使鍍銅層均勻地覆蓋整個孔壁. 非常大. 由於孔徑小，深度高, 通孔在整個過程中難以滿足工藝要求. 最容易出現品質問題的是清除環氧樹脂鑽孔污垢, ie蝕刻, 這使得很難控制回蝕的微蝕深度, 因為孔徑小，深坑蝕刻液很難順利通過整個孔, 並且一些第一接觸環氧樹脂的蝕刻部分被蝕刻. 當它完全浸入蝕刻液中時, 早期零件的蝕刻深度超過標準, 暴露玻璃纖維.
空洞的形成使得後續的銅沉陷無法覆蓋所有表面, 就會出現空洞. 二是在沉銅過程中, 解決方案的交換被封锁, 而且很難更換新鮮的沉銅溶液, 這大大减少了銅槽的覆蓋範圍. 3是電鍍分散能力不符合工藝要求, 並且容易溶解部分浸銅層, 形成空洞或無鍍銅層. 在這種情況下, 如何利用現有的工藝設備提高鍍孔的可靠性和鍍孔的完全符合性是本文的重點.
1. Analysis on the Causes of Defects in High Aspect Ratio Through Hole Plating
In order to ensure the high reliability and high stability of the quality of the multilayer PCB板, 要充分瞭解多層膜全過程的關鍵控制點 PCB板 製造業. 更具體地說，是容易出現品質問題的過程. 不僅需要知道問題發生的位置, 還有缺陷的根本原因和直接影響它的因素. 通過多年的生產經驗在生產 多層PCB板, the part where quality problems often occur is to remove epoxy drilling (ie, etchback). 為什麼？? 因為這種類型的多層 PCB板 厚度大，孔徑小而深, 蝕刻液很難順利通過整個孔. 為了使自來水順暢流動. 而且, 由於孔隙溶液的流動通過其自身的强度流入孔中, 如果沒有壓力, 它將完全流過孔壁. 同時, 樹脂本身具有水的排斥力, 這使得穿過整個孔更加困難. 對一些首先接觸的環氧樹脂零件進行蝕刻, 當它們完全浸入蝕刻溶液中時, 第一部分的蝕刻部分深度超過標準, 暴露玻璃纖維並形成空腔，使後來的銅無法覆蓋全部.
出現空洞現象. 在沉銅過程中, 孔中溶液的流動性差. 主要原因是孔徑小, 孔很深，孔兩側的溶液阻力太大, 使孔內反應液不能及時用新鮮沉銅液代替, 缺少銅離子但浸有銅的部分也會被溶液侵蝕. 此外, 清潔用其他處理溶液處理過的板材後, 孔中的水未耗盡, 在進行銅水槽時會形成氣泡, 這阻礙了銅離子的還原，並且這一部分缺少導電層. 電鍍過程中, 由於光亮酸性鍍銅的分散能力有限, 當施加衝擊電流時，電流很難到達中心部分. 這通常是由於銅沉積不完全造成的, 由於電流，銅下沉的部分不到位. 獲得沉積層, 被酸性溶液侵蝕和溶解, 形成空腔. 如果衝擊電流過大, 銅下沉的部位, 尤其是孔的兩端, 將被燒蝕.
2. Control and Countermeasures of High Aspect Ratio Through Hole Plating
According to the analysis of the reasons discussed above, 針對大展弦比多層膜沉銅電鍍的實際情況 PCB板s, 必須採取相應的工藝對策，以加强對最有問題零件的關鍵控制. 尤其是在進行環氧樹脂鑽孔時, 一方面, 有必要選擇潤濕性能良好的蝕刻溶液； 另一方面, 採用水准振動裝置，使回蝕溶液順利通過整個孔, 使處理後形成的氣泡被趕走, 從內銅環表面去除膨脹的鬆散環氧樹脂, 呈現理想的金屬光澤, 以及新增與銅沉層和電鍍層的結合力.
Because the inner circuit of the 多層PCB板 取決於完整的孔鍍層，以實現與外層或所需內層的可靠電力互連, 如果孔鍍層與內層電路斷開，或連接存在嚴重缺陷, 裝配完成後, 電路完全斷開. 如果環氧樹脂的內層未牢固粘附在孔壁上, 那就是, 銅層鍍有不良結合孔, 在電力安裝過程中，它會因熱衝擊而脫落，或在拔出測試過程中釋放. . 因此, 改進回蝕工藝方法, 新增孔中回蝕液的流量, 不斷更換新的回蝕液, 確保內銅環的環氧鑽孔污垢清潔是確保孔內鍍層完整性的基礎.
在第二個方面, 解决沉銅品質問題, 有必要分析小孔沉銅的關鍵點和孔深. 重要的是確保沉銅溶液在孔中順利流動，並不斷更換，以便沉銅將在孔壁表面形成緻密的導電層. 具體方法基於多層膜的厚度和孔徑比特性 PCB板. 除了選擇更活躍的浸銅系列, 配方和工藝條件相對較寬, 主要原因是新增了小孔溶液的流動性.
用於電鍍孔的輔助設備, 電鍍孔的關鍵工序應新增振動裝置. The purpose is to escape the air bubbles in all the holes on the 多層PCB板, 更重要的是, 確保沉銅液在孔內自由流動., 能與孔壁充分接觸，完成反應, 沉積層完整無缺陷. 然而, 考慮如何匹配該設備的安裝方法也非常重要. 如果使用籃子框架安裝銅沉子, 板必須傾斜一定角度, 可以新增擺動裝置，提高銅沉子在孔內的流動性.
