微波技術 - 為什麼PCB板需要做阻抗？

什麼是阻抗

在有電阻、電感和電容的電路中，對交流電的電阻稱為阻抗。 阻抗通常表示為Z，是一個複數，實部稱為電阻，虛部稱為電抗，阻斷效應的交流電路中的電容稱為電容，阻斷效應的交流電路中的電感稱為感應電抗， 在交流電路中，由阻塞效應引起的電容和電感稱為電抗。 阻抗的量測組織為歐姆。

阻抗類型

（1）特性阻抗

在電腦、無線通訊和其他電子資訊產品中，PCB電路中傳輸的能量是由電壓和時間組成的方波訊號（稱為脈衝），它遇到的電阻稱為特性阻抗。

（2）差動阻抗

驅動端輸入極性相同的兩個訊號波形，分別由兩條差分線路傳輸，在接收端對兩個差分訊號進行減法。 差分阻抗是兩條導線之間的阻抗Zdiff。

（3）奇數模阻抗

一條線路對兩條線路的接地阻抗zoo一致。

（4.）偶模阻抗

當兩條線路連接在一起時，驅動器輸入兩個相同極性的訊號波形，即阻抗Zcom。

（5）共模阻抗

兩根導線中的一根對地阻抗Zoe，兩根導線的阻抗值相同，通常大於奇數模阻抗。

PCB板為什麼要做阻抗

PCB電路板 阻抗是指電阻和電抗參數, 阻礙交流. 阻抗處理在 PCB生產. 原因如下：

1、PCB線路（板底）要考慮電子元件的插頭安裝，插入後要考慮導電性和訊號傳輸效能等問題，所以要求阻抗盡可能低，電阻率應小於1倍每平方釐米； 10-6以下。

2、PCB電路板在生產過程中要經歷鍍銅、鍍錫（或化學鍍，或熱噴錫）、塞焊等工藝生產環節，而這些環節中使用的資料必須保證底部的電阻率，以確保電路板的整體阻抗滿足產品的質量要求，才能正常運行。

PCB鍍錫是整個電路板生產中最容易出現的問題，是影響阻抗的關鍵環節。 化學鍍錫層最大的缺陷是易變色（易氧化或潮解）、釺焊不良，會導致電路板焊接困難、阻抗過高，導致整個電路板導電性差或效能不穩定。

4,PCB電路板 導線中會有各種訊號, 當傳輸速率提高時，必須提高其頻率, 如果線路本身由於蝕刻等因素, 層壓厚度, 導線寬度不同, 將導致改變阻力, 使訊號失真, 導致 電路板 使用效能, 所以他們需要將阻抗值控制在一定範圍內.

PCB板阻抗含義

對於電子行業來說，據調查，化學鍍錫層最致命的弱點是容易變色（容易氧化或潮解），釺焊不良導致焊接困難，高阻抗導致導電性差或整個電路板效能不穩定，容易長錫必然導致PCB電路短路和燒傷或火灾事件。

據悉，我國最早研究化學鍍錫的是20世紀90年代初的昆明理工大學，然後是90年代末的廣州通千化工（企業），已經在業界獲得認可10年了，這兩個機构都做得最好。 其中，根據我們對多家企業的接觸篩選調查、實驗觀察和長期耐久性測試，確認用適度的化學鍍錫層是純錫的低電阻率層，導電性和釺焊質量都能保證高水准，難怪他們敢於對外保證其塗層無任何封閉及其藥劑保護層， 可保存一年不變色、不起泡、不脫皮、永久不長錫須。

後來, 當整個社會生產行業發展到一定程度, 許多後來的參與者往往是相互抄襲的, 事實上, 相當一部分企業本身沒有研發或啟動的能力, 所以, resulting in a lot of products and users of electronic products (電路板 bottom or electronic products as a whole) performance is not good, 造成效能差的主要原因是因為阻抗問題, 因為當不合格的化學鍍錫工藝在使用過程中, 這是給 PCB電路板 plating on the pure tin is not really true (or pure metal elemental), but the tin compounds (i.e. 非金屬單質, 但是金屬化合物, 氧化物或鹵化物, More directly nonmetallic) or a mixture of tin compounds and tin metals, 但是用肉眼很難發現

因為PCB電路板線路的主體是銅箔，銅箔上的焊點是鍍錫層，而電子元件是通過錫膏（或焊絲）焊接在錫塗層上，焊接在錫膏熔融狀態下的電子元件和錫塗層之間的金屬錫（元素）導電性好的金屬，所以您可以簡單地指出， 電子元件通過鍍錫層與PCB板底部的銅箔連接，囙此鍍錫層的純度及其阻抗是關鍵； 而且，在插入電子元件之前，當我們直接使用儀器測試阻抗時，實際上，儀器探針（或稱為筆）也通過首先接觸PCB板底部銅箔表面上的錫塗層來與電流連接。 囙此，tin塗層是關鍵，是影響阻抗的關鍵，而影響整個PCB板效能的關鍵也容易被忽視。

眾所周知，除了金屬元素外，其化合物是導電性差甚至不導電的不良導體（這是線路中存在分佈容量或傳輸容量的關鍵），囙此有一種類似導電性但不導電的化合物或錫塗層混合物， 其現成電阻率或未來氧化和水分誘導電解反應的電阻率和相應阻抗相當高（足以影響數位電路中的電平或訊號傳輸），其特性阻抗不一致。 囙此，它將影響電路板和整機的效能。

所以, 針對現時的社會生產現象, coating 材料 on the bottom of the PCB and performance is the ma事實上or affecting the characteristic impedance 電路板 整個董事會和最直接的原因, 但由於它具有隨電解層老化而變化的特性，因而受到潮濕的影響, 囙此，受影響的阻抗變得更加隱蔽和易變, the main causes of the hidden: The 第一 can not be seen by the naked eye (including its change), 第二個不能是常數量測, 因為它會隨著時間和環境濕度的變化而變化, 所以它總是很容易被忽視.