微波技術 - HDI PCB板的高密度特性

它使用傳統的 雙面板 作為覈心板，通過連續分層進行層壓. This kind of circuit board made by continuous layering is also called build-up multilayer (BUM). 與傳統電路板相比, HDI電路板具有“輕”的優點, 薄的, 短的, 和小“. 其板層之間的電力互連通過導電通孔實現, 埋入過孔和盲過孔. 如圖所示, 其結構不同於普通 多層電路板, 大量的微埋式百葉窗被用於 HDI板. 洞.

傳統的 多層電路板 只有通孔，沒有微小的埋入盲孔. 該電路板的電力互連通過通孔連接實現. 因此, 需要高級數位以滿足設計需要. HDI板採用微埋盲孔設計, 可以用更少的層數滿足設計需要, 所以它更輕更薄. 高密度的 HDI板 與傳統印刷電路板相比，主要在於其五大設計特點：

1）該板包含盲孔和其他微導孔設計；

2）孔徑在152.4mm以下，孔口在254mm以下；

3）焊接接頭密度大於50cm/cm2；

4）佈線密度大於46cm/cm2；

5）電路的寬度和距離不應超過76.2mm。

HDI板的高密度主要體現在3個主要方面：孔、線和層間厚度：

1、過孔的小型化。 主要表現在孔徑小於150mm的微孔成孔科技要求高，以及成本、生產效率和孔比特精度控制。

2、線寬和行距的細化。 這主要表現在對導線缺陷和導線表面粗糙度的要求越來越嚴格。

3、介質厚度减小。 它主要表現在層間電介質厚度達到80mm及以下的趨勢，並且對厚度均勻性的要求越來越嚴格，尤其是對於具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。

原電路板廠的HDI盲板通過PCB埋入，就是這樣製作的

隨著科學技術的發展，電子設備的功能越來越複雜，對電路板的效能提出了更高的要求。 這也促使HDI的出現。 逐漸地，越來越多的電路板製造商轉向HDI。 發展 新增PCB密度的方法是减少通孔的數量，並設定盲孔和埋孔。

那麼什麼是盲孔呢? 今天, 我會和 PCB板廠 瞭解什麼是盲孔以及為什麼盲孔如此吸引人. 盲孔與通孔相對, 通孔是指鑽穿每層的孔. 但盲孔是非鑽孔. 盲孔分為兩種類型, 盲孔和埋孔, 埋置過孔的外層是不可見的. 在生產過程中, 壓制前鑽盲孔, 但壓制後鑽通孔.

製造盲孔時, 您需要先選擇一個通孔. 對於每個盲孔鑽帶, 您需要選擇一個孔並標記其對應孔的座標. 製造盲孔時, 你需要注意哪個鑽帶對應於哪個層. 需要標記單元子孔圖和鑽頭錶, 正面和背面的名稱必須一致. 無法顯示子孔的圖標用1st和2nd標記, 但之前的標籤是abc. 需要注意的是，當雷射孔和內埋孔結合時, 兩個孔位於同一位置.

電路板工廠生產pnl板邊緣加工孔時, 普通多層板的內層未鑽孔. 鉚釘gh, A高, 等等都是蝕刻啤酒. ghccd的外層需要從銅中抽出. x光機直接列印後, 必須注意最小長度為11英寸.

的所有工具孔 HDI盲孔板 都出洞了. 你需要注意鉚釘gh, 它需要退出以避免錯位. pnl板的邊緣需要鑽孔, 這樣便於區分每個板. 塗膜修改需要標明正片和負片. 通常地, 板厚大於8mil, 沒有銅，過程是積極的. 然而, 當板厚小於8mil時，無銅板和薄板, 這是拍攝底片的過程. 當線寬和精細間隙較大時, 有必要考慮d的銅厚度/f而不是底部銅厚度. 最後, 需要注意的是，需要保留盲孔對應的內部獨立襯墊, 如果沒有環形孔，則無法形成盲孔.